[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201280066483.4
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN104041202B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: G·呂特爾;H·克特爾格德斯
• 申請（專利權）人: 黑拉許克聯合股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 呂晨芳

本發明涉及一種電子模塊(10)，所述電子模塊具有至少一個印刷電路板(20)和包圍所述至少一個印刷電路板(20)的殼體(30)，該殼體具有至少一個上部件(32)和至少一個下部件(34)；其中，殼體(30)具有至少一個用于印刷電路板(20)的卡接裝置(40)，以便將力從印刷電路板(20)傳到殼體(30)上，并且印刷電路板(20)具有至少一個開口(22)用以與所述至少一個卡接裝置(40)相互作用。

技術領域

本發明涉及一種電子模塊和一種用于一電子模塊的裝配的方法。

背景技術

電子模塊和電子模塊的相應的裝配方法基本上是已知的。對此電子模塊經常具有一印刷電路板，其應該設置在一殼體的內部。這樣的印刷電路板可以實現大量功能并且特別可以用作為控制或調節裝置。對此在印刷電路板上設置各電子構件，如電阻、晶體管、CPU(中央處理單元)等。為了能夠實現各電子構件在印刷電路板的接觸，已知，將印刷電路板經由電纜連接于一插接觸點。該插接觸點嵌入殼體中并且可以在那里用于電子模塊與其他的部件的連接，例如在一汽車中。對此將一相應的對應插頭插入插接觸點中。

在新近的電子模塊中試圖仍進一步減小整個電子模塊、特別是殼體的幾何尺寸，以便節省空間。對此變得必需的是，例如將插接觸點直接構成為印刷電路板的部件。

這導致，印刷電路板現在不僅必須承受印刷電路板的支承力，而且另外也必須承受在用一相應的對應插頭插接在插接觸點上和從插接觸點取下時產生的力。

在已知的電子模塊中將印刷電路板以特別較簡單的方式設置在殼體內。這樣例如有可能設置各簡單的塑料拱頂用以支承印刷電路板。也已知，將這些塑料拱頂在安裝和穿過印刷電路板中的各開口以后燙預縮(überbügelt)，以便將各塑料拱頂的熔化導致各蘑菇狀的頭部，其能夠實現塑料板的牢固的支承。也已知印刷電路板的螺紋擰緊或鉚接。但在兩種情況下都涉及較耗費的方法，其特別關于過程的費用、連接的質量和可能的力接納量帶來缺點。基本上這些連接例如由DE 100 17 335 A1是已知的，其中一殼體與一插接觸點利用一卡扣卡接連接相連接。在這里也必須單獨地支承印刷電路板。

發明內容

本發明的目的是，至少部分地排除上述缺點，本發明的目的特別是，提供一種電子模塊和一種用于一電子模塊的裝配的方法，其中以特別簡單的和成本低的方式，印刷電路板在殼體的內部的支承變成可能的，并同時也可支承較高的力、例如在一插接觸點的脫開和連接時的插塞力。

通過一種按照本發明的電子模塊和通過一種按照本發明的方法達到上述目的。由諸從屬權利要求、說明書和附圖得出本發明的其他的特征和細節。在此與按照本發明的電子模塊有關描述的各特征和各細節當然也與按照本發明的方法有關適用以及反之亦然，從而關于各個發明方面的公開內容總是可以交互地參照。

一按照本發明的電子模塊具有至少一個印刷電路板和一包圍所述至少一個印刷電路板的殼體，所述殼體具有至少一個上部件和至少一個下部件。換言之，特別是通過一上部件或一下部件構成殼體。在此，可以存在各附加的裝置，它們例如以卡扣卡接連接的形式將殼體的兩部件相互連接成一整體殼體。殼體的兩件性能夠使印刷電路板以簡單的和成本低的方式設置在該殼體的內部中。

一按照本發明的電子模塊的特征在于，殼體具有至少一個用于印刷電路板的卡接裝置，以便將力從印刷電路板傳向殼體。此外印刷電路板設有至少一個開口用以與至少一個卡接裝置相互作用。不同于已知的電子模塊的耗費的熔化連接和螺紋連接在這里設置簡單的卡接連接。但該卡接連接提供一附加的穩定性，從而與在殼體內部的簡單的插入相反，經由卡接裝置向殼體的所期望的較高的力傳遞變成可能的。由此一按照本發明的電子模塊可以特別用于印刷電路板，其中印刷電路板本身直接配備一插塞連接。由此變成可能的是，印刷電路板更緊湊地構成并特別是放棄至一單獨的插塞連接的附加導線。這導致較小的電子模塊、特別導致緊湊的殼體形狀。