[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201280066483.4
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN104041202B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: G·呂特爾;H·克特爾格德斯
• 申請（專利權）人: 黑拉許克聯合股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 呂晨芳

1.電子模塊(10)，具有：至少一個印刷電路板(20)和包圍所述至少一個印刷電路板(20)的具有至少一個上部件(32)和至少一個下部件(34)的殼體(30)；殼體(30)具有至少一個用于印刷電路板(20)的卡接裝置(40)，以便將力從印刷電路板(20)傳到殼體(30)上，并且印刷電路板(20)具有至少一個開口(22)用以與所述至少一個卡接裝置(40)相互作用，所述至少一個卡接裝置(40)具有卡接凸緣(42)和接板(44)，所述卡接凸緣和接板設置在殼體(30)的不同的部件(32、34)上，其特征在于，卡接凸緣(42)具有至少一個卡接面(43b)，所述卡接面是平面的并且平行于印刷電路板(20)的表面，卡接凸緣(42)遠離在印刷電路板(20)上插頭插接到直接構成為印刷電路板(20)的部件的插接觸點(24)上時力導入的位置、即插塞連接的位置指向，其中，插接觸點(24)從殼體(30)的外部是可接近的，從而實現從上部向印刷電路板(20)插入并且印刷電路板(20)的下側與卡接面(43b)接觸，且設置多個卡接裝置，這些卡接裝置圍繞力導入的位置分配，由此形成各個卡接連接的卡接凸緣向不同的方向的定向。

2.按照權利要求1所述的電子模塊(10)，其特征在于，卡接裝置(40)的接板(44)和卡接凸緣(42)兩者都分別穿過印刷電路板(20)中的同一開口(22)伸出。

3.按照權利要求1或2所述的電子模塊(10)，其特征在于，卡接凸緣(42)具有至少一個彎曲的表面(43a)，所述彎曲的表面在卡接時與印刷電路板(20)中的開口(22)的邊緣發生接觸。

4.按照權利要求1或2所述的電子模塊(10)，其特征在于，接板(44)至少部分地具有楔狀的形狀，以便能夠容易地插入印刷電路板(20)的開口(22)中。

5.按照權利要求1或2所述的電子模塊(10)，其特征在于，設置至少兩個卡接裝置(40)，這些卡接裝置的卡接方向彼此不同。

6.用于裝配一電子模塊(10)的方法，所述電子模塊具有至少一個印刷電路板(20)和包圍所述至少一個印刷電路板(20)的殼體(30)，所述殼體具有至少一個上部件(32)和至少一個下部件(34)以及至少一個卡接裝置(40)，所述方法包括以下步驟：

印刷電路板(20)在卡接裝置(40)上卡接，

關閉殼體(30)，

其特征在于，所述方法為具有權利要求1至5之一項的特征的電子模塊(10)而實施。