[發明專利]熱塑性樹脂組合物及使用該熱塑性樹脂組合物的模制品

有效

• 申請號: 201280065527.1
• 申請日: 2012-10-12
• 公開（公告）號: CN104024320A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 金仁哲;河鎭旭;洪彰敏
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L5/02
• 分類號: C08L5/02;C08L25/12;C08J5/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

公開了熱塑性樹脂組合物及使用該熱塑性樹脂組合物的模制品。

背景技術

近來，由于油價的快速上漲、環境友好的電動汽車的傳播等，減小汽車和其它交通工具的重量已經受到關注。因此，有對可用于鍍層的輕量材料的增加的需要。

用于汽車和其它交通工具的常用電鍍材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂和/或聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)樹脂。例如，聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)樹脂可用在需要抗沖擊性的應用中。

然而，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂和/或聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)樹脂的鍍層性能可根據組成和含量而變化。因此，有對具有精確的成分和含量的每個組分的材料的需要。

發明內容

【技術問題】

一個實施方式提供了可具有優異的蝕刻和鍍層附著性(緊密接觸)性能的熱塑性樹脂組合物。

另一個實施方式提供了使用所述熱塑性樹脂組合物的模制品。

【技術方案】

根據一個實施方式，提供了熱塑性樹脂組合物，包括(A)聚碳酸酯樹脂；(B)包括接枝在共軛的二烯類橡膠聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的接枝共聚物；和(C)芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物。所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)包括衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元，基于共聚物(C)的總量(重量)，所述衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元的量為約18wt％至約22wt％。

所述聚碳酸酯樹脂(A)可具有約10,000g/mol至約50,000g/mol的重均分子量(Mw)。

所述共軛的二烯類橡膠聚合物可包括丁二烯橡膠聚合物、異戊二烯橡膠聚合物、氯代異戊二烯橡膠聚合物或它們的組合。

所述芳族乙烯基化合物可包括苯乙烯、C1至C10烷基取代的苯乙烯、鹵素取代的苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘或它們的組合。

所述乙烯基氰化合物可包括丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈或它們的組合。

所述接枝共聚物(B)可包括核和殼，所述核包括所述共軛的二烯類橡膠聚合物，所述殼包括衍生自所述芳族乙烯基化合物的重復單元和衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元。所述核可具有約至約的平均粒徑。

基于所述接枝共聚物的總量(重量)，所述接枝共聚物(B)可包括約30wt％至約60wt％的所述核和約40wt％至約70wt％的所述殼。

基于所述殼的總量，所述殼可包括約50wt％至約80wt％的衍生自所述芳族乙烯基化合物的重復單元和約20wt％至約50wt％的衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元。

所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)可具有約50,000g/mol至約150,000g/mol的重均分子量(Mw)。

基于所述熱塑性樹脂組合物的總量(重量)，所述熱塑性樹脂組合物可包括約30wt％至約50wt％的所述聚碳酸酯樹脂(A)；約10wt％至約30wt％的包括接枝在共軛的二烯類橡膠聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的接枝共聚物(B)；和約20wt％至約60wt％的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)。

所述熱塑性樹脂組合物可進一步包括一種或多種添加劑，例如染料、顏料、阻燃劑、填料、穩定劑、潤滑劑、抗菌劑、脫模劑或它們的組合。

根據另一個實施方式，提供了使用所述的熱塑性樹脂組合物制備的模制品。

所述模制品可具有大于或等于約650g/cm的鍍層附著性。

【有益效果】

所述熱塑性樹脂組合物可提供優異的蝕刻性能和鍍層附著性。

附圖說明

圖1為在向根據實施例2的樣品應用蝕刻劑后的SEM照片。

圖2為在向根據對比例1的樣品應用蝕刻劑后的SEM照片。

具體實施方式

如文中所用，在未另外提供具體定義時，術語“取代的”是指包括鹵素(-F、-Cl、-Br或-I)、羥基、硝基、氰基、氨基、疊氮基、脒基、肼基、腙基、羰基、氨甲酰基、巰基、酯基、羧基或其鹽、磺酸基或其鹽、磷酸基或其鹽、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C1至C20烷氧基、C6至C30芳基、C6至C30芳氧基、C3至C30環烷基、C3至C30環烯基、C3至C30環炔基或它們的組合的至少一個取代基取代官能團的至少一個氫的一種。