[發明專利]熱塑性樹脂組合物及使用該熱塑性樹脂組合物的模制品有效
| 申請號: | 201280065527.1 | 申請日: | 2012-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN104024320A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 金仁哲;河鎭旭;洪彰敏 | 申請(專利權)人: | 第一毛織株式會社 |
| 主分類號: | C08L5/02 | 分類號: | C08L5/02;C08L25/12;C08J5/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑性 樹脂 組合 使用 制品 | ||
1.一種熱塑性樹脂組合物,包括
(A)聚碳酸酯樹脂;
(B)接枝共聚物,所述接枝共聚物包括接枝在共軛的二烯類橡膠聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物;和
(C)芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物,
其中,所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)包括基于所述共聚物(C)的總量的約18wt%至約22wt%的量的衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元。
2.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述聚碳酸酯樹脂(A)具有約10,000g/mol至約50,000g/mol的重均分子量(Mw)。
3.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述共軛的二烯類橡膠聚合物包括丁二烯橡膠聚合物、異戊二烯橡膠聚合物、氯代異戊二烯橡膠聚合物或它們的組合。
4.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述芳族乙烯基化合物包括苯乙烯、C1至C10烷基取代的苯乙烯、鹵素取代的苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘或它們的組合。
5.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述乙烯基氰化合物包括丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈或它們的組合。
6.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述接枝共聚物(B)包括核和殼,所述核包括所述共軛的二烯類橡膠聚合物,所述殼包括衍生自所述芳族乙烯基化合物的重復單元和衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元。
7.如權利要求6所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述核具有約至約的平均粒徑。
8.如權利要求6所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述接枝共聚物(B)包括基于所述接枝共聚物的總量的約30wt%至約60wt%的所述核和約40wt%至約70wt%的所述殼。
9.如權利要求6所述的熱塑性樹脂組合物,其中,基于所述殼的總重量,所述殼包括約50wt%至約80wt%的衍生自所述芳族乙烯基化合物的重復單元和約20wt%至約50wt%的衍生自所述乙烯基氰化合物的重復單元。
10.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)具有約50,000g/mol至約150,000g/mol的重均分子量(Mw)。
11.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,基于所述熱塑性樹脂組合物的總重量,所述熱塑性樹脂組合物包括約30wt%至約50wt%的聚碳酸酯樹脂(A);約10wt%至約30wt%的包括接枝在共軛的二烯類橡膠聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的接枝共聚物(B);和約20wt%至約60wt%的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)。
12.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物,其中,所述熱塑性樹脂組合物進一步包括染料、顏料、阻燃劑、填料、穩定劑、潤滑劑、抗菌劑、脫模劑或它們的組合。
13.一種模制品,所述模制品使用權利要求1至12的任一項所述的熱塑性樹脂組合物制備。
14.如權利要求13所述的模制品,其中,所述模制品具有大于或等于約650g/cm的鍍層附著性。
15.如權利要求14所述的模制品,其中,所述模制品具有約650g/cm至約1,000g/cm的鍍層附著性。
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