[發(fā)明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280063629.X | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103999196A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 相原友明;光吉一郎;前川直嗣;土谷慶一 | 申請(專利權)人: | 大日本網(wǎng)屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,
具有:
處理槽,通過處理液對基板進行處理,并且具有上部開口;
蓋部,具有卷繞有連續(xù)的呈片狀或者波紋狀的連續(xù)構件的兩端部的一對輥,在所述連續(xù)構件上形成有作為開口的通過口,所述連續(xù)構件的位于所述一對輥之間的部位即中間部在所述上部開口的附近與所述上部開口的開口面平行地配置,通過使所述一對輥旋轉,使所述中間部沿著所述開口面移動;
支撐部,至少在所述處理槽內(nèi)支撐呈直立狀態(tài)的基板;
升降部,使所述基板在所述處理槽內(nèi)的處理位置和所述處理槽外的退避位置之間進行升降;
控制部,在要使所述基板在所述處理位置和所述退避位置之間進行升降時,使所述通過口配置在所述上部開口的正上方,使所述基板通過所述通過口以及所述上部開口,在所述處理槽內(nèi)要對所述基板進行處理時,使所述通過口配置在從所述上部開口的正上方偏離的位置上,從而通過所述連續(xù)構件堵塞所述上部開口。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述支撐部具有:
爪部,其從下方支撐相互平行地排列且呈直立狀態(tài)的多個基板,并且在與所述多個基板的主面相垂直的前后方向上長,
支撐主體,其固定所述爪部的端部,并且從所述爪部的固定位置向上方延伸;
設置在所述處理槽的外部的所述升降部使所述支撐主體進行升降,
在所述處理槽內(nèi)要對基板進行處理時,所述中間部沿著所述前后方向移動,所述通過口的邊緣接近所述支撐主體,從而通過所述連續(xù)構件大體堵塞所述上部開口。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述支撐主體為在上下方向長且與所述前后方向相垂直的板狀構件,在所述處理槽內(nèi)要對基板進行處理時,所述通過口的與所述前后方向相垂直的直線狀邊緣接近所述板狀構件的一主面,從而所述上部開口的被所述板狀構件隔開的所述一主面?zhèn)鹊牟糠直欢氯?/p>
所述基板處理裝置還具有遮擋部,該遮擋部堵塞所述上部開口的所述板狀構件的另一主面?zhèn)鹊牟糠帧?!-- SIPO
4.根據(jù)權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置還具有另一個蓋部,該另一個蓋部具有與所述蓋部相同的結構,該另一個蓋部的連續(xù)構件的處于一對輥之間的中間部在所述蓋部的所述中間部的上方附近沿著所述上部開口的所述開口面移動,
所述支撐主體為在上下方向上長且與所述前后方向相垂直的板狀構件,在所述處理槽內(nèi)要對基板進行處理時,使所述蓋部的所述通過口的與所述前后方向相垂直的直線狀邊緣接近所述板狀構件的一主面,從而所述上部開口的被所述板狀構件隔開的所述一主面?zhèn)鹊牟糠直欢氯?/p>
使所述另一個蓋部的連續(xù)構件的通過口的與所述前后方向相垂直的直線狀邊緣接近所述板狀構件的另一主面,從而所述上部開口的被所述板狀構件隔開的所述另一主面?zhèn)鹊牟糠直欢氯?/p>
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置還具有液滴除去部,該液滴除去部與所述中間部的所述處理槽側的面相抵接,用于除去附著于所述面上的液滴。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





