[發明專利]研磨材料再生方法及再生研磨材料

有效

• 申請號: 201280063306.0
• 申請日: 2012-12-05
• 公開（公告）號: CN104010770B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 高橋篤;永井佑樹;前澤明弘
• 申請（專利權）人: 柯尼卡美能達株式會社
• 主分類號: B24B57/00
• 分類號: B24B57/00;B01F17/52;C02F11/14;C09K3/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 張濤

1.一種研磨材料再生方法，其是由使用過的研磨材料漿料再生氧化鈰研磨材料的研磨材料再生方法，

所述使用過的研磨材料漿料是研磨硅為主要成分的被研磨物而得到的，且含有氧化鈰研磨材料，其中，

該方法經如下工序再生含有氧化鈰的研磨材料：

漿料回收工序A，回收從研磨機排出的研磨材料漿料；

分離濃縮工序B，向該回收的研磨材料漿料中添加作為無機鹽的鎂鹽，在母液換算成25℃的pH值為6.5以上且低于10.0的條件下，將研磨材料從來自被研磨物的成分中分離出來，并使之凝聚，將該研磨材料從母液中分離并進行濃縮；以及

研磨材料回收工序C，回收該分離并進行了濃縮的研磨材料。

2.如權利要求1所述的研磨材料再生方法，其中，在所述研磨材料回收工序C之后，還包括粒徑控制工序D：對回收的所述研磨材料的粒徑進行調整。

3.如權利要求1所述的研磨材料再生方法，其中，所述漿料回收工序A中回收含有清洗水的研磨材料漿料一和使用過的研磨材料漿料二。

4.如權利要求3所述的研磨材料再生方法，其中，將所述漿料回收工序A中回收的研磨材料漿料一和研磨材料漿料二混合后，在所述分離濃縮工序B及研磨材料回收工序C中進行處理。

5.如權利要求3所述的研磨材料再生方法，其中，將所述漿料回收工序A中回收的研磨材料漿料一和研磨材料漿料二分別獨立地在所述分離濃縮工序B及研磨材料回收工序C中進行處理。

6.如權利要求1所述的研磨材料再生方法，其中，所述研磨材料回收工序C中回收研磨材料的方法是利用自然沉降進行的傾析分離法。

7.如權利要求2所述的研磨材料再生方法，其中，所述粒徑控制工序D通過向回收的研磨材料溶液中添加分散劑，然后用超聲波分散機或珠磨型分散機進行分散來控制再生研磨材料的粒徑。

8.如權利要求7所述的研磨材料再生方法，其中，所述粒徑控制工序D中使用的分散機為超聲波分散機。

9.如權利要求7所述的研磨材料再生方法，其中，所述分散劑為聚羧酸類高分子分散劑。

10.一種再生研磨材料，其是通過權利要求1～9中任一項所述的研磨材料再生方法制備的。