[發(fā)明專利]曝光系統(tǒng)、曝光系統(tǒng)的控制裝置以及曝光系統(tǒng)的控制方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280062403.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103999192A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大畑公孝;木村忠信;大河原直人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 夏普株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務(wù)所 11323 | 代理人: | 權(quán)鮮枝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 曝光 系統(tǒng) 控制 裝置 以及 方法 | ||
1.一種曝光系統(tǒng),其具備:
曝光裝置,其通過掩模對(duì)基板照射光;以及
控制部,其控制上述曝光裝置,
上述曝光系統(tǒng)的特征在于,上述控制部從上述曝光裝置接收表示上述曝光裝置內(nèi)的上述掩模的位置的位置信息,基于上述位置信息選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述曝光裝置具有頭部,上述掩模為了對(duì)上述基板曝光而安裝到上述頭部,
上述位置信息包含:正在向上述頭部安裝的上述掩模的位置;已安裝到上述頭部的上述掩模的位置;以及正在從上述頭部脫離的上述掩模的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述控制部優(yōu)先選擇正在向上述頭部安裝的上述掩模作為在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述控制部不選擇正在從上述頭部脫離的上述掩模作為在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至權(quán)利要求4中的任一項(xiàng)所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述曝光裝置具有:在上述曝光裝置內(nèi)暫時(shí)保管上述掩模的緩沖器;以及使接下來安裝于上述頭部的上述掩模等待的次使用曝光掩模緩沖器,
上述位置信息包含:停留于上述緩沖器中的上述掩模的位置;以及停留于上述次使用曝光掩模緩沖器中的上述掩模的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任一項(xiàng)所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述位置信息包含正在送入到上述曝光裝置中的上述掩模的位置。
7.一種曝光系統(tǒng)的控制裝置,其特征在于,
上述曝光系統(tǒng)具備通過掩模對(duì)基板照射光的曝光裝置,
從上述曝光裝置接收表示上述曝光裝置內(nèi)的上述掩模的位置的位置信息,基于上述位置信息選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
8.一種曝光系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,
上述曝光系統(tǒng)具備通過掩模對(duì)基板照射光的曝光裝置,
上述曝光系統(tǒng)的控制方法包含:
從上述曝光裝置接收表示上述曝光裝置內(nèi)的上述掩模的位置的位置信息的步驟;以及
基于上述位置信息選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模的步驟。
9.一種曝光系統(tǒng),具備:
曝光裝置,其通過掩模對(duì)基板照射光;
掩模清洗裝置,其清洗上述掩模;以及
控制部,其控制上述曝光裝置,
上述曝光系統(tǒng)的特征在于,上述控制部從上述掩模清洗裝置接收上述掩模清洗裝置清洗上述掩模的清洗日期和時(shí)刻,基于上述清洗日期和時(shí)刻選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的曝光系統(tǒng),其特征在于,上述控制部不選擇從上述清洗日期和時(shí)刻到當(dāng)前時(shí)刻為規(guī)定時(shí)間以上的上述掩模作為在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
11.一種曝光系統(tǒng)的控制裝置,其特征在于,
上述曝光系統(tǒng)具備:曝光裝置,其通過掩模對(duì)基板照射光;以及掩模清洗裝置,其清洗上述掩模,
從上述掩模清洗裝置接收上述掩模清洗裝置清洗上述掩模的清洗日期和時(shí)刻,基于上述清洗日期和時(shí)刻選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
12.一種曝光系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,
上述曝光系統(tǒng)具備:曝光裝置,其通過掩模對(duì)基板照射光;以及掩模清洗裝置,其清洗上述掩模,
上述曝光系統(tǒng)的控制方法包含:
從上述掩模清洗裝置接收上述掩模清洗裝置清洗上述掩模的清洗日期和時(shí)刻的步驟;以及
基于上述清洗日期和時(shí)刻選擇在接下來曝光的上述基板的曝光中使用的上述掩模的步驟。
13.一種曝光系統(tǒng),具備:
曝光裝置,其通過掩模對(duì)基板照射光;以及
控制部,其控制上述曝光裝置,
上述曝光系統(tǒng)的特征在于,上述控制部從上述曝光裝置接收為了上述基板的曝光處理而使用上述掩模的處理次數(shù),基于上述處理次數(shù)選擇接下來處理的上述基板的曝光中使用的上述掩模。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





