[發(fā)明專利]具有混合溝道材料的場(chǎng)效應(yīng)晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280061803.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104350597A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭德超;漢述仁;E·W·基維拉;徐崑庭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/092 | 分類號(hào): | H01L27/092;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 牛南輝;于靜 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 混合 溝道 材料 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 | ||
1.一種用于制造互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電路的方法,其包括以下步驟:
提供具有在絕緣體上的第一半導(dǎo)體層的晶片;
使用淺溝槽隔離將所述第一半導(dǎo)體層劃分為至少兩個(gè)部分,其中所述至少兩個(gè)部分中的一個(gè)作為所述電路的第一有源區(qū),所述至少兩個(gè)部分中的另一個(gè)用作所述電路的第二有源區(qū);
凹陷在所述第一有源區(qū)中的所述第一半導(dǎo)體層;
在所述第一有源區(qū)中已經(jīng)被凹陷的所述第一半導(dǎo)體層上外延生長第二半導(dǎo)體層,其中所述第二半導(dǎo)體層包括具有至少一種Ⅲ族元素和至少一種Ⅴ族元素的材料;
使用所述第二半導(dǎo)體層作為用于n-溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管(n-FET)的溝道材料在所述第一有源區(qū)中形成所述n-FET;
使用所述第一半導(dǎo)體層作為用于p溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管(p-FET)的溝道材料在所述第二有源區(qū)中形成所述p-FET。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第一半導(dǎo)體層包括鍺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述絕緣體包括氧化物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,使用淺溝槽隔離將所述第一半導(dǎo)體層劃分為所述至少兩個(gè)部分的所述步驟包括以下步驟:
穿過所述第一半導(dǎo)體層蝕刻一個(gè)或多個(gè)溝槽;以及
用介電質(zhì)填充所述溝槽
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在所述第一有源區(qū)中凹陷所述第一半導(dǎo)體層到從約5nm至約15nm的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第二半導(dǎo)體層包括選自銻化鋁、砷化鋁、砷化鋁鎵、磷化鋁鎵銦、氮化鋁鎵、磷化鋁鎵、砷化鋁銦、氮化鋁、磷化鋁、砷化硼、氮化硼、磷化硼、銻化鎵、砷化鎵、砷磷化鎵、砷銻磷化鎵銦、氮化鎵、磷化鎵、銻化銦、砷化銦、砷銻磷化銦、砷化銦鎵、氮化銦鎵、磷化銦鎵、氮化銦、磷化銦和包括上述材料中的至少一種的組合的材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中,使用分子束外延在所述第一有源區(qū)中的所述第一半導(dǎo)體層之上外延生長所述第二半導(dǎo)體層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括以下步驟:
在所述第一有源區(qū)中的所述第一半導(dǎo)體層之上外延生長所述第二半導(dǎo)體層之后平坦化所述第二半導(dǎo)體層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法,其中,使用化學(xué)-機(jī)械拋光平坦化所述第二半導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在所述第一有源區(qū)中形成所述n-FET的步驟包括以下步驟:
在第二半導(dǎo)體層上形成n-FET柵極電介質(zhì);
在所述n-FET柵極電介質(zhì)上形成n-FET柵極;
在所述n-FET柵極的相對(duì)側(cè)上形成間隔物;以及
在所述第二半導(dǎo)體層中形成源極區(qū)和漏極區(qū)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在所述第二有源區(qū)中形成所述p-FET的步驟包括以下步驟:
在所述第一半導(dǎo)體層上形成p-FET柵極電介質(zhì);
在所述p-FET柵電介質(zhì)上形成p-FET柵極;
在所述p-FET柵極的相對(duì)側(cè)上形成間隔物;以及
在所述第一半導(dǎo)體層中形成源極區(qū)和漏極區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法,其中所述n-FET柵極包括金屬柵極或摻雜的多晶硅柵極。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法,其中所述p-FET柵極包括金屬柵極或摻雜的多晶硅柵極。
14.一種CMOS電路,包括:
具有在絕緣體上的第一半導(dǎo)體層的晶片,其中,所述第一半導(dǎo)體層被劃分為至少兩個(gè)部分,所述至少兩個(gè)部分中一個(gè)作為所述電路的第一有源區(qū)以及所述至少兩個(gè)部分中的另一個(gè)作為所述電路的第二有源區(qū)域,并且其中與所述第二有源區(qū)相比,所述第一有源區(qū)中的所述第一半導(dǎo)體層被凹陷;
在所述第一有源區(qū)中的所述第一半導(dǎo)體層上的第二半導(dǎo)體層,所述第二半導(dǎo)體層包括具有至少一種III族元素和至少一種Ⅴ族元素的外延材料;
形成在所述第一有源區(qū)中的n-FET,其中所述第二半導(dǎo)體層作為所述n-FET的溝道;以及
形成在所述第二有源區(qū)中的p-FET,其中所述第一半導(dǎo)體層作為所述p-FET的溝道。
15.根據(jù)權(quán)利要求14CMOS電路,其中,所述第一半導(dǎo)體層包括鍺。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





