[發(fā)明專利]電子基板外罩裝置和電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280059529.X
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103959926A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉川實;坂本仁;千葉正樹;稻葉賢一;松永有仁
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/18
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關(guān)兆輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子基板外罩裝置和電子設(shè)備，并且更加具體地涉及具有用于輻射安裝有加熱器元件的電子基板的熱的結(jié)構(gòu)的電子基板外罩裝置和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，在電子設(shè)備諸如通信裝置和計算機中，增加性能和功能的復(fù)雜化諸如在高速下一次執(zhí)行大量的操作正在快速地進步。與此同時，在中央處理單元(中央處理單元：CPU)、集成電路(IC)等中，特別地在安裝到電子設(shè)備(例如，ICT(信息和通信技術(shù))設(shè)備)上的構(gòu)件中，存在發(fā)熱量增加的趨勢。

雖然CPU和IC的發(fā)熱量如此增加，但是近年來，對于不僅在用于安放(install)計算機的專門計算機室中而且還在各種環(huán)境中安放電子設(shè)備諸如通信設(shè)備和計算機的需求正在增加。

關(guān)于滿足這種要求的電子設(shè)備，已知一項用于通過使其緊密密封而有效率地使設(shè)備冷卻的技術(shù)(例如專利文獻1)。

在專利文獻1中描述的技術(shù)中，基本緊密密封的內(nèi)部空間設(shè)置在網(wǎng)絡(luò)機柜中，并且多個堆疊的電子模塊(例如具有1U(1.75英寸)的高度的單元的服務(wù)器)容納在該內(nèi)部空間中。風(fēng)扇設(shè)置在每一個電子模塊的底架底架中。此外，蒸氣熱交換器設(shè)置在網(wǎng)絡(luò)機柜中的內(nèi)部空間下面。在網(wǎng)絡(luò)機柜中，由蒸氣熱交換器冷卻的空氣經(jīng)由空氣進氣管道通過電子模塊。已經(jīng)通過電子模塊的空氣進一步行進通過空氣進氣管道和第二通風(fēng)路線，并被輸送到蒸氣熱交換器。

專利文獻1：日本專利公報No.4212625(特別是段落0049-0051和圖1)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的問題

在專利文獻1中描述的技術(shù)中，容納堆疊的電子模塊的內(nèi)部空間基本上得到密封，并且使由蒸氣熱交換器冷卻的空氣在網(wǎng)絡(luò)機柜中循環(huán)流通。然而，因為其被構(gòu)成為使得通過將該被冷卻的空氣傳送到每一個電子模塊而使每一個電子模塊冷卻，所以電子模塊自身不被密封。因此，在專利文獻1中描述的技術(shù)中，存在以下問題，即，例如當(dāng)在維護操作的時候和在更換操作的時候更換某個電子模塊時流入電子模塊中的垃圾和塵土成為故障的原因。換言之，當(dāng)嘗試高效地冷卻多件電子基板外罩裝置(電子模塊)時，如在專利文獻1中描述的技術(shù)的情形，存在以下問題，即，不能對每一單獨件電子基板外罩裝置執(zhí)行維護更換工作。

已經(jīng)鑒于這種情況實現(xiàn)了本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個目的在于提供電子基板外罩裝置和電子設(shè)備，所述電子基板外罩裝置和電子設(shè)備解決如果嘗試高效地冷卻電子基板外罩裝置，則不能對每一單獨件電子基板外罩裝置執(zhí)行維護更換工作的問題。

用于解決所述問題的方案

本發(fā)明的電子基板外罩裝置具有：用于安裝加熱器元件的電子基板；用于以氣密方式容納電子基板的底架；用于冷卻電子基板的冷卻單元；并且該冷卻單元包括：用于接收來自電子基板接的熱的熱接收部；與熱接收部連接以輻射由熱接收部接收的熱的熱輻射部；并且熱接收部以氣密方式設(shè)置在底架中，并且熱輻射部設(shè)置在底架外側(cè)。

本發(fā)明的電子設(shè)備具有：電子基板外罩裝置和用于容納電子基板外罩裝置的擱架，其中該電子基板外罩裝置包括：用于安裝加熱器元件的電子基板；用于以氣密方式容納電子基板的底架；和冷卻單元，其中該冷卻單元包括：用于接收來自電子基板的熱的熱接收部；和與熱接收部連接以輻射由熱接收部接收的熱的熱輻射部；并且其中熱接收部以氣密方式設(shè)置在底架中，并且熱輻射部設(shè)置在底架外側(cè)。

本發(fā)明的優(yōu)點

按照根據(jù)本發(fā)明的電子基板外罩裝置和電子設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)有效的冷卻，并且此外能夠單獨地對每一個電子基板外罩裝置執(zhí)行維護更換工作。

附圖說明

[圖1]

圖1是示出從一側(cè)透視的在本發(fā)明第一示例性實施例中的電子基板外罩裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)端面(side?face)透視圖。

[圖2]

圖2是從圖1的剖切平面A-A看到的表面透視圖。

[圖3]

圖3是從圖2的剖切平面B-B看到的側(cè)端面透視圖。

[圖4]

圖4是從圖2的剖切平面C-C看到的側(cè)端面透視圖。

[圖5]

圖5是示出冷卻單元的結(jié)構(gòu)的透視圖。

[圖6]

圖6是其中示意性地透視熱接收部和熱輻射部的內(nèi)部構(gòu)造的透視樣式圖。

[圖7]

圖7是示出從一側(cè)透視的在本發(fā)明第一示例性實施例中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的側(cè)端面透視圖。

[圖8]

圖8是示出從一側(cè)透視的在本發(fā)明第一示例性實施例中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的側(cè)端面透視圖。

[圖9]