[發明專利]電子基板外罩裝置和電子設備

無效

• 申請號: 201280059529.X
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103959926A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 吉川實;坂本仁;千葉正樹;稻葉賢一;松永有仁
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種電子基板外罩裝置，包括：

用于安裝加熱器元件的電子基板；

用于以氣密方式容納所述電子基板的底架；

用于冷卻所述電子基板的冷卻單元；并且

所述冷卻單元包括：

用于接收來自所述電子基板的熱的熱接收部；

與所述熱接收部連接以輻射由所述熱接收部接收的熱的熱輻射部；并且

所述熱接收部以氣密方式設置在所述底架中，并且所述熱輻射部設置在所述底架外側。

2.根據權利要求1所述的電子基板外罩裝置，其中

所述底架包括：

用于容納所述電子基板的電子基板接收腔室；

用于容納所述熱接收部的熱接收部接收腔室；

用于在所述熱接收部接收腔室和所述電子基板接收腔室之間形成空氣的流動路徑的空氣引導腔室；

設置在所述熱接收部接收腔室以及所述熱接收部接收腔室和所述空氣引導腔室中的每一個之間的分隔板；

設置在所述空氣引導腔室和所述電子基板接收腔室之間的分割板；

形成在所述分隔板中以在所述電子基板接收腔室和所述熱接收部接收腔室之間連通的第一開口；

形成在所述分隔板中以在所述熱接收部接收腔室和所述空氣引導腔室之間連通的第二開口；和

形成在所述分割板中以連通所述空氣引導腔室和所述電子基板接收腔室的第三開口，并且其中

形成有經由所述第一開口、所述第二開口和所述第三開口在所述電子基板接收腔室、所述熱接收部接收腔室和所述空氣引導腔室之間流通地循環的空氣的流動路徑。

3.根據權利要求2所述的電子基板外罩裝置，其中

所述熱接收部包括第一熱接收部，所述第一熱接收部以面對所述第一開口的方式設置。

4.根據權利要求3所述的電子基板外罩裝置，其中

除了所述第一熱接收部以外，所述熱接收部還包括第二熱接收部，所述第二熱接收部設置在所述熱接收部接收腔室中。

5.根據權利要求2所述的電子基板外罩裝置，其中

所述熱接收部具有平板形狀，并且所述熱接收部具有允許空氣沿著垂直于所述平板形狀的主表面的方向穿過的結構，并且所述熱接收部布置在使垂直于所述熱接收部的所述主表面的方向不同于所述分隔板的法線方向的位置中；并且其中

所述熱接收部的所述平板形狀的側部中的一端靠近所述第一開口布置，并且所述熱接收部的所述平板形狀的側部中的另一端布置成遠離所述第一開口。

6.根據權利要求2至5中的任一項所述的電子基板外罩裝置，包括：

構成為包括所述電子基板接收腔室和所述空氣引導腔室的第一電子裝置；構成為包括所述熱接收部接收腔室的第二電子裝置；以及連接所述第一電子裝置和所述第二電子裝置的連接部。

7.根據權利要求6所述的電子基板外罩裝置，其中

所述第二電子裝置以允許多件所述第一電子裝置被連接的方式構成。

8.根據權利要求1至7中的任一項所述的電子基板外罩裝置，還包括：

設置在所述加熱器元件上以存儲制冷劑的元件熱接收部；和

用于在所述元件熱接收部和所述熱輻射部之間連接的管道。

9.根據權利要求2所述的電子基板外罩裝置，其中

所述分隔板包括：

設置在所述電子基板接收腔室和所述熱接收部接收腔室之間的第一分隔板；和

設置在所述熱接收部接收腔室和所述空氣引導腔室之間的第二分隔板，其中

所述第一開口形成在所述第一分隔板中；并且其中

所述第二開口形成在所述第二分隔板中。

10.根據權利要求2至9中的任一項所述的電子基板外罩裝置，包括：

設置在所述電子基板接收腔室中的風扇部，其中

所述風扇部以使得所述加熱器元件布置在所述風扇部和所述第一開口之間的方式設置，并且其中

所述底架中的空氣被促進在所述電子基板接收腔室、所述熱接收部接收腔室和所述空氣引導腔室之間循環。