[發明專利]用于封裝有機電子器件的光可固化壓敏粘合劑膜，有機電子器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201280056678.0
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103946998B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發明（設計）人: 趙允京;柳賢智
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;C09J7/02;C09J133/04;C09J11/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 李靜,黃麗娟

技術領域

本發明涉及一種有機電子器件，更具體而言，涉及一種用于封裝有機電子器件的光可固化壓敏粘合劑組合物，由其形成的粘合劑膜和用于制備有機電子器件的方法。

背景技術

有機電子器件(OED)指的是包括使用空穴和電子產生電荷交換的有機材料層的器件，例如，OED包括光伏器件、整流器、發射機和有機發光二極管(OLED)。

代表性的OED為OLED，其具有更低的能耗和更高的響應速度，并且形成更薄的顯示器件或比常規光源更輕。此外，所述OLED具有優異的空間利用性，并且預期用于包括所有種類的便攜式設備、顯示器、筆記本電腦或電視機的多種領域。

為了提高相容性和增加OLED的用途，主要問題是耐久性。在OLED中包括的有機材料和金屬電極非常容易被外部因素(例如濕氣)氧化，以及包括OLED的產品對環境因素非常敏感。因此，已經提出了防止來自外部環境的氧氣或濕氣滲透的多種方法。

由于缺乏機械強度和散熱效率下降導致的元件的劣化，大型元件對封邊方法具有限制。一般而言，UV封邊法或與除氣劑結合使用的熔接法使用填充的熱可固化/可見光可固化的粘合劑，其使得過程復雜，導致成本增加。

此外，盡管根據填充類型的封邊可以提高機械強度并確保濕氣屏蔽性能，但是該封邊可能難以應用于柔性顯示器。熱可固化的整個表面填料必須在低溫下固化以避免對元件的損害。然而，由于熱可固化填料具有在低溫下固化的存儲時間(pot?life)，其可加工性下降。與UV可固化的填料相比，可見光可固化的填料的固化條件困難。

在韓國專利公開第2008-0074372號中，公開了一種在室溫下以液態存在的光聚合的粘合劑組合物，其包含環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、陽離子光聚合引發劑和自由基光聚合引發劑。當將上述組合物涂布在有機發光元件的整個表面上、并將所述有機發光元件組裝并封裝時，由于光的輻射，所述有機發光元件可能損壞。此外，上述方法為液態法，其具有許多限制。

發明內容

技術問題

本發明旨在提供一種OED，其可以有效地封裝有機發光元件，而無需對所述有機發光元件直接輻照光，并且提高所述元件的壽命，還提供一種制備所述OED的方法、用于封裝所述OED的可固化壓敏粘合劑組合物和可固化壓敏粘合劑膜。

技術方案

一方面，本發明提供了一種包括其上形成有有機發光器件的基板的OED，和封裝在所述基板上的所述有機發光元件的整個表面的可固化壓敏粘合劑膜。

在本申請中，所述可固化壓敏粘合劑膜包括含有光可固化壓敏粘合劑組合物的可固化壓敏粘合劑層，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環氧樹脂、交聯劑和光引發劑，并且只有未與所述有機發光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的邊緣被光固化。

另一方面，本發明提供了用于制備有機電子器件的方法，所述方法包括：組裝光可固化壓敏粘合劑膜和上基板，所述壓敏粘合劑膜包含含有丙烯酸類聚合物、環氧樹脂、交聯劑和光引發劑的可固化壓敏粘合劑層；組裝上基板和下基板，在下基板上形成有有機發光元件以利用可固化壓敏粘合劑層覆蓋有機發光元件的整個表面；和僅對組裝后的上基板和下基板沒有設置有機發光元件的邊緣輻照光以進行光固化。

又一方面，本發明提供了用于封裝OED的光固化壓敏粘合劑組合物，所述組合物包含丙烯酸類聚合物、環氧樹脂、交聯劑和光引發劑。

又一方面，本發明提供了用于封裝OED的光可固化壓敏粘合劑膜，所述壓敏粘合劑膜為包含所述光固化壓敏粘合劑組合物的膜狀產物，其包括在25℃下具有10⁵至10⁷Pa·s粘度的可固化壓敏粘合劑層。

有益效果

根據本發明的示例性的實施方式，由于光沒有直接輻照所述元件，所以不存在由光導致的元件的損害，并且由于OED面板的整體封裝，可以確保機械強度，且由于光固化還可以確保簡單的工藝和最少的單件產品生產時間(tact?time)。此外，由于利用在室溫下的半固體相可固化壓敏粘合劑膜封裝有機發光元件，其可以應用于柔性顯示器。

附圖說明

圖1為根據本發明的一個示例性的實施方式的OED的主視圖。

圖2為顯示用于制備根據本發明的一個示例性的實施方式的OED的方法的示意圖。

具體實施方式

參照附圖，下面將詳細地描述本發明的實施方式。為了幫助理解本發明，在附圖的全部說明書中，相似的附圖標記指的是相似的元件，并且將不再重復描述相同的元件。