[發(fā)明專利]用于封裝有機電子器件的光可固化壓敏粘合劑膜,有機電子器件及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280056678.0 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103946998B | 公開(公告)日: | 2017-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙允京;柳賢智 | 申請(專利權(quán))人: | LG化學(xué)株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/50 | 分類號: | H01L51/50;C09J7/02;C09J133/04;C09J11/00 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11327 | 代理人: | 李靜,黃麗娟 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 封裝 有機 電子器件 固化 粘合劑 及其 方法 | ||
1.一種有機電子器件,包括:
基板,在該基板上形成有有機發(fā)光元件;和
可固化壓敏粘合劑膜,該可固化壓敏粘合劑膜封裝所述基板上的有機發(fā)光元件的整個表面,
其中,所述可固化壓敏粘合劑膜包含含有光可固化壓敏粘合劑組合物的可固化壓敏粘合劑層,所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑,以及
所述可固化壓敏粘合劑層在未與所述有機發(fā)光元件直接接觸的邊緣具有光固化部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述可固化壓敏粘合劑膜的光固化部分包圍所述有機發(fā)光元件的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,其中,在完全光固化和熱固化的最終產(chǎn)品中,
未與有機發(fā)光元件直接接觸且處于光固化狀態(tài)的可固化壓敏粘合劑層的邊緣和與有機發(fā)光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的部分之間的凝膠含量差異為10%或大于10%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,其中,在完全光固化和熱固化的最終產(chǎn)品中,
未與有機發(fā)光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的光固化部分和與有機發(fā)光元件直接接觸的的壓敏粘合劑層的部分相比,包含更少含量的光固化壓敏粘合劑組合物的未反應(yīng)的物質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述可固化壓敏粘合劑膜的光固化部分包圍所述有機發(fā)光元件的周圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述可固化壓敏粘合劑膜在室溫下為半固體,并且具有105至107Pa·s的粘度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述丙烯酸類聚合物具有400,000至2,000,000的重均分子量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述丙烯酸類聚合物包含可交聯(lián)的官能團,并且包含聚合形式的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可交聯(lián)的官能團的可共聚單體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的有機電子器件,
其中,所述可交聯(lián)的官能團為選自縮水甘油基、異氰酸酯基團、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基團、環(huán)醚基團、硫醚基團、乙縮醛基團和內(nèi)酯基團中的至少一種或多種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述環(huán)氧樹脂為選自多官能環(huán)氧樹脂、基于雙酚的環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種或多種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物,所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含1至30重量份的所述環(huán)氧樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述交聯(lián)劑為基于異氰酸酯的化合物、基于環(huán)氧的化合物、基于氮丙啶的化合物或基于金屬螯合物的化合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物,所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含0.01至10重量份的所述交聯(lián)劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述光引發(fā)劑為陽離子光聚合引發(fā)劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的有機電子器件,
其中,所述陽離子光聚合引發(fā)劑為芳族重氮鹽、芳族碘鋁鹽、芳族锍鹽或鐵-芳烴配合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物,所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含0.01至10重量份的所述光引發(fā)劑。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電子器件,
其中,所述光可固化壓敏粘合劑組合物還包含濕氣吸附劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的有機電子器件,
其中,所述濕氣吸附劑為氧化鋁、金屬氧化物、有機金屬氧化物、金屬鹽或五氧化二磷。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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