[發(fā)明專利]包括多個(gè)排氣端口的基板處理裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280056561.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103946955B | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁日光;諸成泰;宋炳奎;金龍基;金勁勛;申良湜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社EUGENE科技 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/20 | 分類號(hào)： | H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11285 | 代理人： | 楊勇,鄭建暉 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 排氣 端口 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置，其用于實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的工藝，其特征在于，所述基板處理裝置包括：
下部腔室，其上部打開，并在一側(cè)形成有用于使所述基板進(jìn)出的通道；
外部反應(yīng)管，其用于關(guān)閉所述下部腔室中打開的上部，并提供實(shí)現(xiàn)所述工藝的工藝空間；
基板支架，其以上下方向載置一個(gè)以上的所述基板，基板支架可以轉(zhuǎn)換到載置所述基板的載置位置、或?qū)λ龌鍖?shí)現(xiàn)所述工藝的工藝位置；
一個(gè)以上的供應(yīng)噴嘴，其沿著所述外部反應(yīng)管的內(nèi)壁配置，并具有用于噴出反應(yīng)性氣體的供應(yīng)口；
一個(gè)以上的排氣噴嘴，其沿著所述外部反應(yīng)管的內(nèi)壁配置，并具有用于吸入所述工藝空間內(nèi)的未反應(yīng)性氣體及反應(yīng)副產(chǎn)物的排氣口；以及
后端排氣線，其與所述排氣噴嘴連接，并用于排出通過所述排氣口吸入的所述未反應(yīng)性氣體及所述反應(yīng)副產(chǎn)物，
所述下部腔室具有：排氣端口，其用于連接所述排氣噴嘴和所述后端排氣線；和輔助排氣端口，其用于將形成在所述下部腔室的內(nèi)部的載置空間連接于所述后端排氣線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述基板支架在所述載置位置位于所述載置空間內(nèi)，并在所述工藝位置位于所述工藝空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述基板處理裝置進(jìn)一步包括：輔助排氣線，其與所述輔助排氣端口連接；和第一輔助排氣閥，其用于開閉所述輔助排氣線，
所述第一輔助排氣閥在進(jìn)行工藝前打開所述輔助排氣線而對(duì)所述載置空間的內(nèi)部進(jìn)行排氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述基板處理裝置進(jìn)一步包括：
輔助排氣線，其與所述輔助排氣端口連接；
第一輔助排氣閥，其用于開閉所述輔助排氣線；
前端排氣線，其用于連接所述排氣端口和所述后端排氣線；
泵，其設(shè)置在所述前端排氣線上，并用于對(duì)所述前端排氣線的內(nèi)部進(jìn)行抽氣；
主排氣閥，其設(shè)置在所述前端排氣線上，并用于開閉所述前端排氣線；
第二輔助排氣閥，其設(shè)置在所述第一輔助排氣閥的后端，并用于開閉所述輔助排氣線；
連接線，其用于連接所述輔助排氣線和所述前端排氣線，且一端連接于所述第一輔助排氣閥和第二輔助排氣閥之間而另一端連接于所述泵的前端；以及
連接閥，其設(shè)置在所述連接線上，并用于開閉所述連接線，
在進(jìn)行工藝前，所述第一輔助排氣閥、所述連接閥、及主排氣閥呈打開狀態(tài)，所述第二輔助排氣閥呈關(guān)閉狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述基板處理裝置進(jìn)一步包括：
輔助排氣線，其與所述輔助排氣端口連接；
第一輔助排氣閥，其用于開閉所述輔助排氣線；
前端排氣線，其用于連接所述排氣端口和所述后端排氣線；
泵，其設(shè)置在所述前端排氣線上，并用于對(duì)所述前端排氣線的內(nèi)部進(jìn)行抽氣；
主排氣閥，其設(shè)置在所述前端排氣線上，并用于開閉所述前端排氣線；
第二輔助排氣閥，其設(shè)置在所述第一輔助排氣閥的后端，并用于開閉所述輔助排氣線；
連接線，其用于連接所述輔助排氣線和所述前端排氣線，且一端連接于所述第一輔助排氣閥和第二輔助排氣閥之間而另一端連接于所述泵的前端；以及
連接閥，其設(shè)置在所述連接線上，并用于開閉所述連接線，
在進(jìn)行工藝時(shí)，所述第一及第二輔助排氣閥、主排氣閥呈打開狀態(tài)，所述連接閥呈關(guān)閉狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述載置空間的壓力比所述工藝空間的壓力更高。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
