[發明專利]復合IC卡

有效

• 申請號: 201280055809.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103946874A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 仁瓶廣譽;塚田哲也
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H01Q7/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;向勇

技術領域

本發明涉及能夠發揮接觸型傳遞功能以及非接觸型傳遞功能的復合IC卡及其制造方法，接觸型傳遞功能是指，接受電源電力且經由電觸點進行信號傳遞等的功能，非接觸型傳遞功能是指，不在IC卡上設置電觸點，通過電磁耦合方式以非接觸狀態接受電源電力且進行信號傳遞等的功能。

本申請主張2011年11月17日在日本申請的特愿2011-251437號的優先權，將其內容援引于此。

背景技術

作為內置有半導體存儲器等的IC卡，公知有能夠發揮接觸型傳遞功能以及非接觸型傳遞功能的所謂的復合IC卡(雙IC卡)。作為這樣的復合IC卡存在如下的復合IC卡，其通過布線物理性地將設置在卡內且用于與外部的終端進行非接觸通信的天線線圈與發揮接觸型傳遞功能以及非接觸型傳遞功能的IC模塊連接。

另外，存在如下的復合IC卡，其在發揮接觸型傳遞功能以及非接觸型傳遞功能的IC模塊形成有線圈，在卡內設置有用于非接觸地與形成在該IC模塊上的線圈電耦合的線圈和用于與外部的終端進行非接觸通信的天線線圈(參照專利文獻1、2、3)。

后者的復合IC卡，不需要通過布線將IC模塊和天線線圈物理性地連接，不易引起接觸不良等缺陷，因此近年來需求增加。這樣的IC卡是通過如下方式制造而成的，制作內部具有天線線圈和用于與IC模塊的線圈電連接的線圈的卡基材，然后通過銑削加工等在卡基材上形成用于埋設IC模塊的凹部，在形成的凹部內埋設配置IC模塊。

在卡基材上形成凹部時，由于用于與IC模塊的線圈電連接的線圈的位置和加工裝置的精度的影響，可能引起線圈斷線、變形等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO99/26195

專利文獻2：WO98/15926

專利文獻3：WO96/35190

發明內容

發明要解決的問題

本發明提供一種復合IC卡，在卡基材內設置有：具有線圈的IC模塊，其能夠發揮接觸型傳遞功能以及非接觸型傳遞功能；線圈，其用于非接觸地與形成在IC模塊上的線圈電耦合；天線線圈，其與外部的終端進行非接觸通信。在這樣的復合IC卡中，能夠減少與IC模塊的線圈電連接的線圈的斷線、變形等所引起的缺陷。

用于解決問題的手段

為了解決上述的問題，本發明的一個方式的復合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天線片，其配置在所述卡基材的內部，IC模塊，其配置在所述卡基材的凹部內；所述IC模塊具有：IC芯片，其具備接觸型傳遞功能和非接觸型傳遞功能，模塊基板，其形成有作為接觸型傳遞元件的外部端子，第一耦合線圈，其為非接觸傳遞機構；所述天線片具有：天線線圈，其從外部的讀取裝置接受電力且與外部的讀取裝置之間傳遞信號，第二耦合線圈，其與所述天線線圈連接；所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈配置為能夠相互緊耦合，所述IC模塊和所述天線片通過變壓器耦合能夠以非接觸的方式耦合；所述天線片的所述第二耦合線圈配置在所述卡基材的形成有凹部的區域的外側。

所述第二耦合線圈可以由卷繞多圈的線圈形成，最內圈的所述線圈的線寬比最內圈以外的線圈的線寬更寬。

所述天線片還可以具有與所述第二耦合線圈以及所述天線線圈連接的電容元件。

所述第二耦合線圈可以形成在所述天線片的表面，所述天線片還具有連接盤，所述連接盤將所述第二耦合線圈和從所述電容元件引出且形成在所述天線片的背面的布線連接，所述連接盤配置在所述卡基材的形成有凹部的區域內。

所述卡基材的凹部可以包括：第一凹部，其形成在所述卡基材的表面附近；第二凹部，其與所述第一凹部連通，具有比所述第一凹部小的開口寬度；所述連接盤配置在所述第一凹部的側壁和所述第二凹部的側壁之間。

在俯視觀察的情況下，所述連接盤的寬度可以大于所述第二耦合線圈的線寬。

所述天線片可以配置在比所述卡基材的凹部的底面深的位置。

發明的效果

根據上述本發明的方式，能夠降低由于用于與IC模塊的線圈電連接的線圈的斷線、變形等引起的缺陷。

附圖說明

圖1是示意性表示本發明的一個實施方式的復合IC卡的卡基材以及天線片的一個例子的剖視圖。

圖2是示意性表示本發明的一個實施方式的復合IC模塊的一個例子的剖視圖。

圖3A是示意性表示本發明的一個實施方式的復合IC卡的一個例子的立體圖。

圖3B是示意性表示本發明的一個實施方式的復合IC卡的一個例子的剖視圖。