[發明專利]復合IC卡

有效

• 申請號: 201280055809.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103946874A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 仁瓶廣譽;塚田哲也
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H01Q7/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;向勇

1.一種復合IC卡，

具有：

卡基材，其具有凹部，

天線片，其配置在所述卡基材的內部，

IC模塊，其配置在所述卡基材的凹部內；

其特征在于，

所述IC模塊具有：

IC芯片，其具備接觸型傳遞功能和非接觸型傳遞功能，

模塊基板，其形成有作為接觸型傳遞元件的外部端子，

第一耦合線圈，其為非接觸傳遞機構；

所述天線片具有：

天線線圈，其從外部的讀取裝置接受電力且與外部的讀取裝置之間傳遞信號，

第二耦合線圈，其與所述天線線圈連接；

所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈配置為能夠相互緊耦合，所述IC模塊和所述天線片通過變壓器耦合能夠以非接觸的方式耦合；

所述天線片的所述第二耦合線圈配置在所述卡基材的形成有凹部的區域的外側。

2.根據權利要求1所述的復合IC卡，其特征在于，所述第二耦合線圈由卷繞多圈的線圈形成，最內圈的所述線圈的線寬比最內圈以外的線圈的線寬更寬。

3.根據權利要求1或2所述的復合IC卡，其特征在于，所述天線片還具有與所述第二耦合線圈以及所述天線線圈連接的電容元件。

4.根據權利要求3所述的復合IC卡，其特征在于，

所述第二耦合線圈形成在所述天線片的表面，

所述天線片還具有連接盤，所述連接盤將所述第二耦合線圈和從所述電容元件引出且形成在所述天線片的背面的布線連接，

所述連接盤配置在所述卡基材的形成有凹部的區域內。

5.根據權利要求4所述的復合IC卡，其特征在于，

所述卡基材的凹部包括：

第一凹部，其形成在所述卡基材的表面附近，

第二凹部，其與所述第一凹部連通，具有比所述第一凹部的開口寬度小的開口寬度；

所述連接盤配置在所述第一凹部的側壁和所述第二凹部的側壁之間。

6.根據權利要求4或5所述的復合IC卡，其特征在于，在俯視觀察的情況下，所述連接盤的寬度大于所述第二耦合線圈的線寬。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的復合IC卡，其特征在于，所述天線片配置在比所述卡基材的凹部的底面深的位置。