[發明專利]連接裝置、連接構造體的制造方法、芯片堆疊部件的制造方法及電子部件的安裝方法

有效

• 申請號: 201280054633.X
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN104025273A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 齋藤崇之
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術領域

本發明涉及連接裝置、連接構造體及電子部件的制造方法、安裝方法，特別涉及通過經由緩沖材料進行加熱按壓來安裝經由粘接劑配置于基板安裝部的電子部件的連接裝置、連接構造體及電子部件的制造方法、安裝方法。

本申請以在日本于2011年11月7日申請的日本專利申請號特愿2011－243528為基礎而主張優先權，該申請通過參照而引用于本申請。

背景技術

一直以來，作為將半導體芯片等的電子部件安裝于基板的作法，已知經由各向異性導電膜（ACF：Anisotropic?Conductive?Film）將電子部件搭載于基板，用加熱按壓頭對電子部件進行熱加壓的作法。作為該作法所使用的安裝裝置100，如圖7所示，有具備載放基板101的載放部102和對經由各向異性導電膜103而搭載于基板101上的電子部件104進行熱加壓的加熱按壓頭105的安裝裝置。

加熱按壓頭105內置有加熱器，并且利用未圖示的升降機構對于載放部102可自由升降。而且，安裝裝置100當經由各向異性導電膜103將電子部件104搭載于基板，則將加熱按壓頭105按壓于電子部件的上表面，以既定溫度、既定壓力，進行熱加壓既定時間。由此，安裝裝置100將電子部件104電氣、機械地連接于基板101。

另外，作為安裝裝置，如圖8A、圖8B所示，有將緩沖材料106介于加熱按壓頭105與電子部件104之間的安裝裝置。安裝裝置100通過將緩沖材料106介入，能夠防止壓力集中于電子部件104的電極104a，并防止電子部件104或基板101的翹曲或破裂。緩沖材料106使用硅橡膠等的彈性體形成。另外，作為緩沖材料106，已知如圖8A所示，構成板形狀、并按壓搭載有電子部件104的基板101的上表面整體的緩沖材料106a，和如圖8B所示，凹設有與預先安裝的電子部件107的形狀相應的凹部108，使對電子部件107的壓力集中有效地分散的緩沖材料106b。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007－227622號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，現有的安裝裝置所使用的緩沖材料106，由于應力集中于基板101或電子部件104的外周部，因此存在電子部件104發生破裂等的情況。

另外，近年來，作為電子部件，使用如圖9所示的將厚度100μm程度的芯片基板層疊而構成的芯片堆疊部件108。該芯片堆疊部件108，在芯片基板109開小孔，對其填充Cu等的金屬，通過將堆積為三明治狀的多個芯片基板電連接而形成。

在安裝這樣的芯片堆疊部件108的情況下，由于在芯片基板表面金屬凸點110凸出，由加熱按壓頭105產生的按壓力易于集中于該金屬凸點110，因此存在由于這樣的壓力集中而芯片基板109發生破裂的擔憂。特別地，在使用厚度為50μm以下這樣的極薄的芯片基板109的情況下，其風險變高。

另外，即使在為了避免這樣的芯片基板109的破裂，使圖8（a）所示的緩沖材料106a、或如圖9所示由支撐芯片堆疊部件108的上表面及側面的彈性體構成的緩沖材料111介入的情況下，也存在受到加熱按壓頭105的按壓力的緩沖材料111的應力S集中于芯片堆疊部件108的外周部，發生破裂的擔憂。另外，一旦發生芯片基板109的破裂，則各芯片基板109的層間的連接可靠性受損。

進而，即使在采用經由熱固化性的粘接劑來層疊芯片基板109，通過利用加熱按壓頭7從上表面成批地進行熱加壓來制造芯片堆疊部件108的作法的情況下，也存在加熱按壓頭105造成的按壓力容易集中于金屬凸點110，由于這樣的壓力集中導致芯片基板109發生破裂的擔憂，或加熱按壓頭105的按壓力經由緩沖材料111而集中于芯片堆疊部件108的外周部，發生破裂的擔憂。

而且，一旦芯片堆疊部件108發生破裂，則以此為起因而損害芯片基板109的層間連接的可靠性。

因此，本發明目的在于，提供能夠防止電子部件的破裂的連接裝置、連接構造體的制造方法、芯片堆疊部件的制造方法及電子部件的安裝方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述的課題，本發明所涉及的連接裝置具有：載放部，載放與熱固化性的粘接劑層層疊的電子部件；加熱按壓頭，對上述電子部件進行加熱按壓；第1彈性體，配置于上述電子部件與上述加熱按壓頭的按壓面之間，按壓上述電子部件的上表面；以及支撐構件，配置于上述電子部件的周圍，并且支撐上述第1彈性體。