[發明專利]連接裝置、連接構造體的制造方法、芯片堆疊部件的制造方法及電子部件的安裝方法

有效

• 申請號: 201280054633.X
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN104025273A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 齋藤崇之
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.?一種連接裝置，具有：

載放部，載放與熱固化性的粘接劑層層疊的電子部件；

加熱按壓頭，對所述電子部件進行加熱按壓；

第1彈性體，配置在所述電子部件與所述加熱按壓頭的按壓面之間，對所述電子部件的上表面進行按壓；以及

支撐構件，配置在所述電子部件的周圍，并且支撐所述第1彈性體。

2.?如權利要求1所述的連接裝置，所述支撐構件是具有所述第1彈性體的硬度以上的硬度的第2彈性體。

3.?如權利要求2所述的連接裝置，所述第1彈性體和所述第2彈性體的硬度，在利用JIS?K?6253所規定的類型A硬度計進行的測定中，處于20～60的范圍。

4.?如權利要求1所述的連接裝置，通過將所述支撐構件以格子狀設置，形成載放所述電子部件的多個區域。

5.?一種連接構造體的制造方法，具有：

將安裝電子部件的基板載放于載放部的工序；

經由熱固化性的粘接劑將電子部件搭載于所述載放部所載放的基板的工序；以及

將第1彈性體配置于所述電子部件的上表面側，并且將支撐所述第1彈性體的支撐構件配置于所述電子部件的周圍，利用加熱按壓頭經由所述第1彈性體對所述電子部件進行熱加壓而安裝于所述基板的工序。

6.?如權利要求5所述的連接構造體的制造方法，所述支撐構件是具有所述第1彈性體的硬度以上的硬度的第2彈性體。

7.?如權利要求6所述的連接構造體的制造方法，所述第1彈性體和所述第2彈性體的硬度，在利用JIS?K?6253所規定的類型A硬度計進行的測定中，處于20～60的范圍。

8.?如權利要求7所述的連接構造體的制造方法，所述電子部件是層疊多個芯片基板、各芯片基板電氣、機械地連接的芯片堆疊部件。

9.?如權利要求7所述的連接構造體的制造方法，所述電子部件是經由熱固化性的粘接劑層疊多個芯片基板的芯片層疊體。

10.?如權利要求5所述的連接構造體的制造方法，由所述支撐構件分割為載放所述電子部件的多個區域，同時安裝多個所述電子部件。

11.?一種芯片堆疊部件的制造方法，在層疊多個芯片基板、各芯片基板電氣、機械地連接的芯片堆疊部件的制造方法中，具有：

通過將設在芯片基板的一個面的凸點經由熱固化性的粘接劑載放于設在鄰接的芯片基板的另一個面的電極上，從而形成層疊多個芯片基板的芯片層疊體的工序；以及

將第1彈性體配置于所述芯片層疊體的上表面側，并且將支撐所述第1彈性體的支撐構件配置于所述芯片層疊體的周圍，利用加熱按壓頭經由所述第1彈性體對所述芯片層疊體進行熱加壓的工序。

12.?如權利要求11所述的芯片堆疊部件的制造方法，所述支撐構件是具有所述第1彈性體的硬度以上的硬度的第2彈性體。

13.?如權利要求12所述的芯片堆疊部件的制造方法，所述第1彈性體和所述第2彈性體的硬度，在利用JIS?K?6253所規定的類型A硬度計進行的測定中，處于20～60的范圍。

14.?如權利要求13所述的芯片堆疊部件的制造方法，所述芯片層疊體至少1層包含厚度100μm以下的芯片基板。

15.?如權利要求11所述的芯片堆疊部件的制造方法，由所述支撐構件分割為載放所述電子部件的多個區域，同時制造多個所述芯片堆疊部件。

16.?如權利要求11所述的芯片堆疊部件的制造方法，經由熱固化性的粘接劑將所述芯片層疊體載放于基板或晶圓上，成批地進行熱加壓。

17.?一種電子部件的安裝方法，具有：

將安裝電子部件的基板載放于載放部的工序；

經由熱固化性的粘接劑將電子部件搭載于所述載放部所載放的基板的工序；以及

將第1彈性體配置于所述電子部件的上表面側，并且將支撐所述第1彈性體的支撐構件配置于所述電子部件的周圍，利用加熱按壓頭經由所述第1彈性體對所述電子部件進行熱加壓的工序。