[發(fā)明專(zhuān)利]基于引線(xiàn)框架特征組裝光學(xué)收發(fā)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280054597.7
• 申請(qǐng)日: 2012-08-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104170285A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬庫(kù)斯·N·貝希特;加林·I·伊萬(wàn)諾夫;埃萬(wàn)·L·馬克曼
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: SMSC控股有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04B10/40
• 分類(lèi)號(hào): H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 章蕾

優(yōu)先權(quán)信息

本申請(qǐng)案主張2011年9月16日提出申請(qǐng)的標(biāo)題為“光學(xué)傳感器的對(duì)準(zhǔn)(Alignment?of?Optical?Sensors)”的第61/535，817號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案的發(fā)明人為托尼蘇桑托(Tony?Susanto)、沈忠宏(Zhonghong?Shen)、許迪祥(Tihsiang?Hsu)、馬庫(kù)斯N.貝希特(Markus?N.Becht)、加林I.伊萬(wàn)諾夫(Galin?I.Ivanov)及埃文L.馬遲曼(Evan?L.Marchman)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光學(xué)系統(tǒng)的領(lǐng)域，且更明確地說(shuō)，涉及基于對(duì)準(zhǔn)特征組裝光學(xué)收發(fā)器。

背景技術(shù)

近年來(lái)，裝置之間的通信變得既普遍又必要。在一些系統(tǒng)中，裝置可經(jīng)由光學(xué)手段(例如，使用光纜及光學(xué)收發(fā)器)通信。因此，在制造此些裝置或明確地說(shuō)執(zhí)行通信的芯片中，光學(xué)傳感器的對(duì)準(zhǔn)是重要的。然而，當(dāng)前解決方案通常使用不精確方法來(lái)將這些傳感器對(duì)準(zhǔn)。因此，期望光學(xué)傳感器的對(duì)準(zhǔn)的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

下文提供用于基于引線(xiàn)框架特征將光學(xué)傳感器對(duì)準(zhǔn)的系統(tǒng)及方法的各種實(shí)施例。

最初，可接納用于收發(fā)器的連接器殼體。舉例來(lái)說(shuō)，所述連接器殼體可先前已制造或形成且可經(jīng)提供以組裝光學(xué)收發(fā)器。所述連接器殼體可包含所述連接器殼體上所包括的第一對(duì)準(zhǔn)特征。

另外，可接納半導(dǎo)體封裝。類(lèi)似于上文，所述半導(dǎo)體封裝可先前已制造或形成且可經(jīng)提供以與連接器殼體組合以形成所述光學(xué)收發(fā)器。所述半導(dǎo)體封裝可包含(例如)將發(fā)射器及接收器物理連接或粘結(jié)在一起的引線(xiàn)框架。另外，所述引線(xiàn)框架可包含與所述第一對(duì)準(zhǔn)特征互補(bǔ)的第二對(duì)準(zhǔn)特征。注意，所述半導(dǎo)體封裝通?？稍谥圃熘笥苫衔?例如，塑料或模塑)覆蓋。然而，所述引線(xiàn)框架的至少一部分(例如，包含所述第二對(duì)準(zhǔn)特征的部分)可保持被暴露而不具有所述化合物以便執(zhí)行下文所論述的對(duì)準(zhǔn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一對(duì)準(zhǔn)特征包括第一幾何形狀，且所述第二對(duì)準(zhǔn)特征可包含與所述第一幾何形狀的至少第一部分互補(bǔ)的第二形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，第一對(duì)準(zhǔn)特征可包含圓柱形突出部。因此，所述第二對(duì)準(zhǔn)特征可為與所述圓柱形突出部互補(bǔ)的半圓形凹口或凹坑(例如，與由所述圓柱形突出部形成的圓互補(bǔ)的半圓形凹口)。設(shè)想其它形狀及配對(duì)。舉例來(lái)說(shuō)，兩者可以二維感裝配在一起。在一個(gè)特定實(shí)施例中，所述形狀可以“拼圖塊”方式裝配在一起，例如，在兩個(gè)組件無(wú)法組合于同一平面(例如，水平平面)中但經(jīng)由從不同方向(例如，沿著垂直軸)處理而組合的情況下。替代地，所述兩個(gè)形狀可以三維感裝配在一起，例如，在對(duì)準(zhǔn)特征中的一者或一者以上不僅在水平平面上配對(duì)而且在垂直平面中配對(duì)的情況下(例如，在凹槽或特征裝配到半導(dǎo)體封裝或連接器殼體中的一者或兩者中的情況下)。

在一些實(shí)施例中，可使用一組以上對(duì)準(zhǔn)特征。舉例來(lái)說(shuō)，連接器殼體可具有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)特征且半導(dǎo)體封裝可具有對(duì)應(yīng)多個(gè)對(duì)準(zhǔn)特征。舉例來(lái)說(shuō)，連接器殼體可具有兩個(gè)類(lèi)似對(duì)準(zhǔn)特征(例如，在連接區(qū)的頂部及底部處)且半導(dǎo)體封裝可具有用于組裝的兩個(gè)類(lèi)似互補(bǔ)對(duì)準(zhǔn)特征。替代地，可顛倒對(duì)準(zhǔn)特征。舉例來(lái)說(shuō)，連接器殼體可具有突出的第一對(duì)準(zhǔn)特征及凹陷的第二對(duì)準(zhǔn)特征。因此，半導(dǎo)體封裝可具有對(duì)應(yīng)互補(bǔ)對(duì)準(zhǔn)特征，使得兩個(gè)元件可以適當(dāng)定向“配合”。

因此，半導(dǎo)體封裝及連接器殼體可經(jīng)組合(例如，通過(guò)將半導(dǎo)體封裝附接到連接器殼體)以形成光學(xué)收發(fā)器。所述附接過(guò)程可包含將半導(dǎo)體封裝的引線(xiàn)框架的第二對(duì)準(zhǔn)特征與連接器殼體的第一對(duì)準(zhǔn)特征對(duì)準(zhǔn)。在一些實(shí)施例中，這些特征的對(duì)準(zhǔn)可導(dǎo)致光纖發(fā)射器或光纖接收器中的至少一者的光學(xué)軸與對(duì)應(yīng)光纖連接器的對(duì)準(zhǔn)。舉例來(lái)說(shuō)，連接器殼體可包含允許接收器及發(fā)射器經(jīng)由光學(xué)連接(例如，光纖電纜)接收或發(fā)射光學(xué)信號(hào)的接收器端口及發(fā)射器端口。更具體來(lái)說(shuō)，上文所論述的將對(duì)準(zhǔn)特征對(duì)準(zhǔn)可將連接器殼體的端口與接收器及發(fā)射器(例如，其分別控制光電二極管及LED)的光學(xué)部分精確地對(duì)準(zhǔn)，借此允許收發(fā)器適當(dāng)?shù)貓?zhí)行光學(xué)通信。與將(例如，半導(dǎo)體封裝的)經(jīng)模制或塑料特征(其可不如引線(xiàn)框架精確地制造)對(duì)準(zhǔn)相比，此過(guò)程可尤其是較精確的且較不易于導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合以下圖式一起考慮優(yōu)選實(shí)施例的以下詳細(xì)說(shuō)明時(shí)，可獲得對(duì)本發(fā)明的較好理解，在圖式中：

圖1圖解說(shuō)明根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的一組裝置的示范性環(huán)形網(wǎng)絡(luò)；

圖2圖解說(shuō)明根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的裝置的一部分的示范性系統(tǒng)框圖；

圖3及4是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示范性收發(fā)器的框圖；