[發明專利]基于引線框架特征組裝光學收發器

在審

• 申請號: 201280054597.7
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN104170285A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 馬庫斯·N·貝希特;加林·I·伊萬諾夫;埃萬·L·馬克曼
• 申請（專利權）人: SMSC控股有限責任公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種用于組裝光學收發器的方法，其包括：

接納用于半導體封裝的連接器殼體，其中所述連接器殼體包括所述連接器殼體上所包括的第一對準特征；

接納包括引線框架的半導體封裝，其中所述引線框架包含第二對準特征，其中所述第二對準特征與所述第一對準特征互補；

將所述半導體封裝附接到所述連接器殼體以形成所述光學收發器，其中所述附接包括將所述半導體封裝的所述引線框架的所述第二對準特征與所述連接器殼體的所述第一對準特征對準；

其中所述對準操作以將光纖發射器或光纖接收器中的至少一者的光學軸與對應光纖連接器對準。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一對準特征包括第一幾何形狀；

其中所述第二對準特征包括與所述第一幾何形狀的至少第一部分互補的第二形狀。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述第一對準特征包括圓柱形突出部。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述連接器殼體具有多個第一對準特征，其中所述半導體封裝具有多個第二對準特征，且其中所述對準包括將所述多個第一對準特征中的每一者與所述多個第二對準特征中的對應一者對準。

5.根據權利要求1所述的方法，其中在所述附接期間暴露包括所述第二對準特征的所述引線框架的至少一部分。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述對準操作以將所述光纖發射器的光學軸與第一光纖連接器對準且將所述光纖接收器的光學軸與第二光纖連接器對準。

7.根據權利要求1所述的方法，其中經由所述引線框架連接所述光纖發射器及所述光纖接收器。

8.一種用于光學收發器的半導體封裝，所述半導體封裝包括：

光學發射器；

光學接收器；及

引線框架，其中所述引線框架包含對準特征，其中所述對準特征與所述光學收發器的連接器殼體上的配合對準特征互補；

其中在所述光學收發器的組裝期間，所述引線框架的所述對準特征適于與所述連接器殼體上的所述配合對準特征配合；

其中所述引線框架的所述對準特征經配置以將所述光學發射器的光學軸與對應光纖連接器對準且將所述光學接收器的光學軸與對應光纖連接器對準。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中所述對準特征包括第一幾何形狀，其中所述配合對準特征包括與所述第一幾何形狀的至少第一部分互補的第二形狀。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，其中所述對準特征包括半圓形凹入部，其中所述配合對準特征包括圓柱形突出部。

11.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中所述引線框架將所述光學發射器物理連接到所述光學接收器。

12.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中所述引線框架包括各自與所述連接器殼體上的對應配合特征互補的多個對準特征，其中在所述光學收發器的組裝期間，所述引線框架的所述多個對準特征各自適于與所述連接器殼體上的所述對應配合對準特征配合。

13.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中包括所述對準特征的所述引線框架的至少一部分在組裝期間暴露以用于對準。

14.一種光學收發器，其包括：

連接器殼體，其用于半導體封裝，其中所述連接器殼體包括所述連接器殼體上所包括的第一對準特征；

半導體封裝，其附接到所述連接器殼體，其中所述半導體封裝包括：

光學發射器；

光學接收器；及

引線框架，其中所述引線框架包含第二對準特征，其中所述第二對準特征與所述第一對準特征互補；

其中所述半導體封裝的所述引線框架的所述第二對準特征與所述連接器殼體的所述第一對準特征對準；

其中所述引線框架的所述第二對準特征與所述連接器殼體的所述第一對準特征的所述對準操作以將所述光學發射器的光學軸與對應光纖連接器對準且將所述光學接收器的光學軸與對應光纖連接器對準。

15.根據權利要求14所述的光學收發器，其中所述第一對準特征包括第一幾何形狀，其中所述第二對準特征包括與所述第一幾何形狀的至少第一部分互補的第二形狀。