[發明專利]容器的處理裝置

有效

• 申請號: 201280054535.6
• 申請日: 2012-10-11
• 公開（公告）號: CN103917465A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 小幡一元;柴坂守
• 申請（專利權）人: 東洋制罐集團控股株式會社
• 主分類號: B65G47/86
• 分類號: B65G47/86;B21D51/26;B67C3/24
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本發明涉及一種容器的處理裝置，尤其涉及一種能夠提高處理的質量、效率等的容器的處理裝置。

背景技術

以往，在罐體的制造中使用有進行加熱、針孔檢查等規定處理的處理裝置。

這些處理裝置通常具備具有底板吸附機構以及罐體保持凹處的主轉臺，通過借助罐體保持凹處而接收罐體，由此底板吸附機構以對罐體的底部進行了定心的狀態來保持罐體的底部，對于被搬運的罐體實施規定的處理。

作為這種處理裝置，以往使用有如下所述的裝置。

第一現有例的容器的處理裝置是用于對罐體實施加熱處理的裝置，參照附圖對該裝置進行說明。

圖5是用于說明第一現有例的容器的處理裝置的主要部分的概略圖，(a)表示主視圖，(b)表示C-C剖視圖。

如圖5所示，加熱裝置101具備配置有多個底板吸附機構21以及罐體保持凹處122的主轉臺102、對在吸附于底板吸附機構21的狀態下被搬運的罐體10實施加熱處理的高頻感應加熱機構103等。

然后，利用該加熱處理，在對由聚酯薄膜或者有機被膜等涂膜將表面覆蓋的罐體10進行形成凹部及/或凸部的壓紋加工時，在壓紋圖案中不產生剝離、泛白、裂縫地進行壓紋加工。

在該加熱裝置101中，固定于主轉臺102且與其成為一體而旋轉的罐體保持凹處122對從容器供給轉臺5接收的罐體10進行定心，底板吸附機構21對定心后的罐體10進行吸附。

接下來，主轉臺102將通過底板吸附機構21進行自轉的罐體10沿著高頻感應加熱機構103進行搬運，高頻感應加熱機構103對罐體10的側面幾乎整體性加熱。

接著，將加熱后的罐體10以自轉停止的狀態進行搬運，向容器搬運轉臺6交接。

然后，這樣加熱后的罐體10向進行在罐體10形成凹部及/或凸部的壓紋加工的壓紋加工工序(未圖示)供給。

另外，第二現有例的容器的處理裝置是用于照射光而檢查罐體中的針孔的裝置，參照附圖對該裝置進行說明。

圖6是用于說明第二現有例的容器的處理裝置的主要部分的概略圖，(a)表示主視圖，(b)表示D-D剖視圖。

如圖6所示，針孔檢查裝置101a具備配置有多個底板吸附機構21a以及罐體保持凹處122a的主轉臺102a、以及用于對在吸附于底板吸附機構21a的狀態下搬運的罐體10實施針孔檢查處理的照明機構3a、131a、132a等。

需要說明的是，在該針孔檢查處理中，雖未圖示，但使用有后述的專利文獻2所述那樣的密封環板、暗箱等。

在該針孔檢查裝置101a中，配置于主轉臺102a的罐體保持凹處122a對通過容器供給轉臺5接收的罐體10進行定心，底板吸附機構21a吸附定心后的罐體10。

接下來，主轉臺102a將利用底板吸附機構21a而被按壓于滑動環板123的開口部支承部的罐體10搬運，在利用照明機構3a、131a、132a從罐體10的外側照射光的狀態下進行針孔檢查。

接著，檢查后的罐體10以從開口部支承部后退的狀態被搬運，向容器搬運轉臺6交接。

另外，與上述那樣的容器的處理裝置相關聯，在專利文獻1中，公開有涉及對利用聚酯薄膜或者有機被膜等涂膜覆蓋了表面的罐體進行壓紋加工的罐身的加工方法的技術，在該罐身的加工方法中，壓紋加工裝置由加熱部、壓紋加工部構成，加熱部具有凹處(罐體保持凹處)、高頻感應加熱線圈裝置、卡盤等，在其上游側具備罐身供給部(容器供給轉臺)，在下游側具備罐身交接部。

同樣地，在專利文獻2中公開有罐體的針孔檢查裝置的技術，該檢查裝置包括具有形成有透孔的滑動環板的轉臺、具有與透孔連通的孔部的密封環板、對罐體軀干部整面進行照射的光照射體、以及內置光檢測器的暗箱等。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-28792號公報

專利文獻2：日本特開平6-109661號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，第一現有例的加熱裝置101為了從容器供給轉臺5接收罐體10而需要罐體保持凹處122，因此僅能在主轉臺102的外周側設置高頻感應加熱機構103。因此，僅從外周側加熱罐體10，因此在加熱中需要時間，此外加熱能量也被構成罐體保持凹處122的部件吸收從而加熱效率差。