[發(fā)明專利]成型加工用鋁合金包層材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280053946.3
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN104080934A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹田博貴;日比野旭
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社UACJ
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;B23K20/04;B23K35/28;B32B15/01;C22F1/00;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/057
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，具備：

鋁合金芯材，其含有Mg：3.0～10％(質(zhì)量％，下同)，且剩余部分由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；

鋁合金皮材，其包覆在所述芯材的一面或兩面，每一面的厚度為總板厚的3～30％，并且含有Mg：0.4～5.0％，剩余部分由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；和

鋁合金插層材料，位于所述芯材和所述皮材之間，具有580℃以下的固相線溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，所述芯材和所述皮材或其中的任一個，含有Zn：0.01～2.0％、Cu：0.03～2.0％、Mn：0.03～1.0％、Cr：0.01～0.40％、Zr：0.01～0.40％、V：0.01～0.40％、Fe：0.03～0.5％、Si：0.03～0.5％、Ti：0.005～0.30％中的1種或2種以上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，在以所述插層材料中含有的Si量(質(zhì)量％，下同)為x，以Cu量(質(zhì)量％，下同)為y時，同時滿足以下(1)～(3)式，

x≥0…(1)

y≥0…(2)

y≥－11.7x+2.8…(3)。

4.如權(quán)利要求1或2所述的成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，所述插層材料中含有的Mg量為0.05～2.0質(zhì)量％，

并且在以該插層材料中含有的Si量(質(zhì)量％，下同)為x，以Cu量(質(zhì)量％，下同)為y時，同時滿足以下(4)～(6)式，

x≥0…(4)

y≥0…(5)

y≥－10.0x+1.0…(6)。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，所述插層材料的固相線溫度低于所述芯材的固相線溫度和所述皮材的固相線溫度。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的成型加工用鋁合金包層材料，其特征在于，在通過高溫熱處理接合所述芯材、所述插層材料和所述皮材時的插層材料的厚度為10μm以上。