[發明專利]印刷電路用銅箔

有效

• 申請號: 201280053785.8
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN104024488A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 新井英太;三木敦史
• 申請（專利權）人: 吉坤日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;H05K1/09
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及印刷電路用銅箔，特別是涉及如下所述的印刷電路用銅箔：在銅箔的表面上形成銅的一次粒子層后，在其上通過銅-鈷-鎳合金鍍敷形成二次粒子層，該印刷電路用銅箔能夠減少源自銅箔的落粉的產生、能夠提高剝離強度、并且能夠提高耐熱性。

本發明的印刷電路用銅箔特別適合于例如精細圖案印刷電路及撓性印刷布線板(Flexible?Printed?Circuit)。

背景技術

銅和銅合金箔(以下稱為銅箔)對電氣/電子相關產業的發展貢獻很大，特別是作為印刷電路材料已經成為不可缺少的存在。一般通過借助膠粘劑或者不使用膠粘劑而在高溫高壓下將印刷電路用銅箔層壓粘合到合成樹脂板、薄膜等基材上來制造覆銅層壓板，然后，為了形成目標電路，經過抗蝕劑涂布和曝光工序印刷所需的電路后，實施除去不需要部分的蝕刻處理。

最后，焊接所需的元件，從而形成電子器件用的各種印刷電路板。印刷電路板用銅箔中，與樹脂基材粘合的面(粗化面)和非粘合面(光澤面)不同，分別提出了多種方法。

例如，作為對形成于銅箔上的粗化面的要求，主要可以舉出：1)保存時不發生氧化變色；2)與基材的剝離強度即使在高溫加熱、濕式處理、焊接、化學品處理等之后仍然充分；3)不存在與基材層壓、蝕刻后產生的所謂層壓污點；等。

銅箔的粗化處理作為決定銅箔與基材的粘合性的工序發揮重要的作用。作為該粗化處理，起初采用電沉積銅的銅粗化處理，之后提出了各種技術，以改善耐熱剝離強度、耐鹽酸性和抗氧化性為目的銅-鎳粗化處理作為一種代表性的處理方法固定下來。

本申請人提出了銅-鎳粗化處理(參見專利文獻1)，并取得了成果。銅-鎳處理表面呈黑色，特別是對于撓性基板用壓延處理箔而言，甚至將該銅-鎳處理的黑色認作商品的標志。

但是，銅-鎳粗化處理在耐熱剝離強度、抗氧化性及耐鹽酸性方面優良，另一方面，難以進行近來作為精細圖案用處理變得日益重要的利用堿性蝕刻液的蝕刻，在形成150μm間距電路寬度以下的精細圖案時，處理層存在蝕刻殘留。

因此，作為精細圖案用處理，本申請人之前開發了Cu-Co處理(參見專利文獻2和專利文獻3)及Cu-Co-Ni處理(參見專利文獻4)。

這些粗化處理在蝕刻性、堿性蝕刻性和耐鹽酸性方面良好，但是又發現使用丙烯酸類膠粘劑時的耐熱剝離強度降低，另外，抗氧化性也沒有所期待的那樣充分，并且色調也未達到黑色而呈褐色至深褐色。

隨著近來的印刷電路的精細圖案化和多樣化的趨勢，進一步提出了下述要求：1)具有與Cu-Ni處理時相當的耐熱剝離強度(特別是使用丙烯酸類膠粘劑時)和耐鹽酸性；2)能夠使用堿性蝕刻液蝕刻150μm間距電路寬度以下的印刷電路；3)與Cu-Ni處理時同樣地提高抗氧化性(在180℃×30分鐘的烘箱中的抗氧化性)；4)為與Cu-Ni處理時同樣的黑化處理。

即，電路變細時，需要防止由于鹽酸蝕刻液而使電路容易剝離的傾向增強。電路變細時，還需要防止由于焊接等處理時的高溫而使電路也容易剝離。在精細圖案化不斷推進的現在，例如，能夠使用CuCl2蝕刻液蝕刻150μm間距電路寬度以下的印刷電路已經成為必要的條件，隨著抗蝕劑等的多樣化，堿性蝕刻也逐漸成為必要條件。從銅箔的制作及芯片安裝的方面考慮，黑色表面在提高對準精度和熱吸收的方面也是重要的。

為了滿足這樣的要求，本申請人成功地開發了下述銅箔處理方法：通過在利用銅-鈷-鎳合金鍍敷對銅箔的表面進行粗化處理后形成鈷鍍層或鈷-鎳合金鍍層，由此使銅箔具備作為印刷電路銅箔的上述諸多一般特性，這自不用說，特別是使其具備了與Cu-Ni處理匹敵的上述各種特性，并且使用丙烯酸類膠粘劑時的耐熱剝離強度不降低，抗氧化性優良，并且表面色調也呈黑色(參見專利文獻5)。

優選在形成了所述鈷鍍層或鈷-鎳合金鍍層后，實施以鉻氧化物的單一覆膜處理、或者鉻氧化物與鋅和(或)鋅氧化物的混合覆膜處理為代表的防銹處理。

然后，在電子設備的發展推進中，半導體器件的小型化、高集成化進一步推進，這些印刷電路的制造工序中進行的處理為更高的溫度，并且制成制品后在設備使用中產生熱，由此會出現銅箔與樹脂基材之間的粘合力降低的新問題。

鑒于上述情況，對于專利文獻5中確立的、利用銅-鈷-鎳合金鍍敷對銅箔的表面進行粗化處理后形成鈷鍍層或鈷-鎳合金鍍層的印刷電路用銅箔的處理方法，進行了改善耐熱剝離性的發明。