[發(fā)明專利]印刷電路用銅箔有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280053785.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104024488A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 新井英太;三木敦史 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 吉坤日礦日石金屬株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D7/06 | 分類號(hào)： | C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷電路 銅箔 | ||
1.一種印刷電路用銅箔，其為在銅箔的表面上形成銅的一次粒子層后，在該一次粒子層上形成包含銅、鈷和鎳的三元合金的二次粒子層而得到的印刷電路用銅箔，其特征在于，粗化處理面的一定區(qū)域的利用激光顯微鏡得到的三維表面積相對(duì)于二維表面積之比為2.0以上且小于2.2。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路用銅箔，其特征在于，所述銅的一次粒子層的平均粒徑為0.25μm-0.45μm，由包含銅、鈷和鎳的三元合金構(gòu)成的二次粒子層的平均粒徑為0.35μm以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路用銅箔，其特征在于，所述一次粒子層和二次粒子層為電鍍層。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的印刷電路用銅箔，其特征在于，二次粒子為在所述一次粒子上生長(zhǎng)的1個(gè)或多個(gè)樹枝狀的粒子或者在所述一次粒子上生長(zhǎng)的正常鍍層。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷電路用銅箔，其特征在于，一次粒子層和二次粒子層的粘合強(qiáng)度為0.80kg/cm以上。
6.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷電路用銅箔，其特征在于，一次粒子層和二次粒子層的粘合強(qiáng)度為0.90kg/cm以上。
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