[發明專利]用于物體的晶片級制造的方法以及相應的中間產品

有效

• 申請號: 201280049008.6
• 申請日: 2012-10-01
• 公開（公告）號: CN103959465B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: P·里爾;H·拉德曼;M·羅西
• 申請（專利權）人: 新加坡恒立私人有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G02B6/00
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇;王博

用于制造物體的方法包括以下步驟：（a）提供包括多個半成品的晶片；（b）將所述晶片分離成稱為子晶片的片段，所述子晶片中至少之一包括多個所述半成品；（c）通過對至少一個子晶片進行至少一個處理步驟來處理多個半成品的至少一部分；并且優選地還包括步驟（d）將所述至少一個子晶片分離成多個片段。

相關申請

通過引用包含于此的是在2010年11月30日提交的、序列號為61/418017的美國臨時申請以及要求所述美國臨時申請61/418017的優先權的以公開號為WO 2012/071674A1在2012年6月7日公開的PCT申請。

技術領域

本發明涉及用于制造物體、特別是小的物體的新穎方法，并且涉及相應的中間產品。更特別地，其涉及物體的晶片級制造。本發明可以例如在微光學、微機械學、微電機學和微電子學的領域中找到應用。

背景技術

諸如光學系統和微電機系統(MEMS)以及微電子裝置的物體的晶片級處理在本領域中是公知的。諸如復制處理、光刻處理和涂布處理等各種類型的處理被廣泛應用。晶片級處理通常節省處理時間和成本，并且可以引起增加的再現能力。

術語的定義

“有源光學器件”：感光或發光器件。例如光電二極管、圖像傳感器、LED、OLED、激光芯片。有源光學器件可以作為裸片存在或存在于封裝中，即作為封裝器件。

“無源光學器件”：通過折射和/或衍射和/或反射來改變光的方向的光學器件，諸如透鏡、棱鏡、反射鏡、或光學系統，其中光學系統是這些光學器件的集合，可能還包括諸如孔徑光闌、圖像屏、支架等的機械元件。

“光電模塊”：其中包括至少一個有源光學器件和至少一個無源光學器件的器件。

“復制”：再現給定結構或其陰版所利用的技術，例如蝕刻、壓印、蓋印、鑄造、模制。

“晶片”：基本為盤狀或板狀的物品，其在一個方向(z方向或縱向)上的長度(extension)小于其在另外兩個方向(x方向和y方向或橫向)上的長度。通常，在(非空白)晶片上，典型地在矩形網格上布置有或在其中提供有多個相同的結構或物品。晶片可具有開口或孔，且晶片在其橫向區域的主要部分中可沒有材料。晶片可以具有任何橫向形狀，其中圓形和矩形是非常常見的。雖然大多數情況下，晶片被理解為主要由半導體材料制成，但在本專利申請中，明確地沒有這種限制。因而，晶片可以主要由例如半導體材料、聚合物材料、玻璃材料、諸如加熱或UV-固化聚合物的可硬化材料、包括金屬和聚合物或者聚合物和玻璃材料的復合材料制成。

“橫向”：參見“晶片”。

“縱向”：參見“晶片”。

發明內容

本發明人發現新的方面可以被添加至晶片級處理。更特別地，他們意識到，在以傳統方式處理晶片之后，可能有興趣將晶片分成片段(“子晶片”)并在片段被進一步劃分以最終獲得實際制造的物體之前進一步處理這些片段。以略微不同的視角，本發明人提出中斷分離處理(“切割”)，對所獲得的片段施加一些處理，我們將這些片段稱為“子晶片”，之后完成分離處理。在子晶片級上施加的處理可以優于將在完成切割處理之后施加至單獨的物體的相應處理，因為多個或大量半成品將通常被包括在子晶片中以使得處理步驟可以一次被施加至多個或大量半成品或者以定義好的方式逐一施加至多個或大量半成品中的每一個。