[發(fā)明專利]利用充足厚度的襯墊互連導(dǎo)體和饋通的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280048405.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103842024A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M·布賴彥;T·米爾蒂奇;G·穆恩斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 美敦力公司 |
| 主分類號(hào): | A61N1/375 | 分類號(hào): | A61N1/375 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 張欣 |
| 地址: | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 充足 厚度 襯墊 互連 導(dǎo)體 方法 | ||
發(fā)明背景
本文公開的技術(shù)一般地關(guān)于用作電介面以連接屏障相反側(cè)上的電路部分的饋通的領(lǐng)域。更具體來(lái)說(shuō),本文公開的技術(shù)關(guān)于供在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)兼?zhèn)渖锵嗳萸疑锓€(wěn)定的可植入醫(yī)療設(shè)備使用的氣密饋通。
發(fā)明概要
一個(gè)例示性實(shí)施方案關(guān)于一種互連導(dǎo)體與可植入醫(yī)療設(shè)備的氣密饋通的方法。所述方法包括將導(dǎo)線熔接到饋通上的襯墊。所述饋通包括陶瓷絕緣體和氣密粘結(jié)到所述絕緣體的通孔。所述襯墊具有至少50μm的厚度且粘結(jié)到所述絕緣體和電連接到所述通孔。所述通孔和所述襯墊包括鉑且所述導(dǎo)線包括選自由鈮、鉑、鈦、鉭、鈀、金、鎳、鎢及其氧化物和合金組成的組的至少一種材料。
另一例示性實(shí)施方案關(guān)于一種互連導(dǎo)體和饋通的方法,包括使用激光將導(dǎo)線連結(jié)到饋通上的襯墊。所述饋通包括陶瓷絕緣體和氣密粘結(jié)到所述絕緣體的通孔。所述襯墊具有至少50μm的厚度且氣密粘結(jié)到所述絕緣體和電連接到所述通孔。所述通孔和所述襯墊包括鉑且所述導(dǎo)線包括鈮、鉑、鈦、鉭、鈀、金、鎳、鎢及其氧化物和合金中的至少一種。
又另一例示性實(shí)施方案關(guān)于一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的饋通系統(tǒng)。所述饋通系統(tǒng)包括絕緣體、氣密粘結(jié)到所述絕緣體的通孔、粘結(jié)到所述絕緣體且在所述絕緣體的外表面和所述通孔上電連接到所述通孔的襯墊和栓扣到所述襯墊的導(dǎo)線。襯墊大體居中在所述通孔上且具有至少50μm的厚度。所述絕緣體是由陶瓷材料形成,所述通孔包括鉑,和所述襯墊包括鉑。所述導(dǎo)線包括選自由鈮、鉑、鈦、鉭、鈀、金、鎳及其氧化物和合金組成的組的至少一種材料。
還有另一例示性實(shí)施方案關(guān)于一種可植入醫(yī)療設(shè)備,包括被構(gòu)造以支撐饋通的絕緣體的套圈。所述套圈包括被構(gòu)造以包圍所述絕緣體的側(cè)面的框架。所述框架包括被構(gòu)造以栓扣到所述可植入醫(yī)療設(shè)備的外套的外伸出部,和被構(gòu)造以面向所述絕緣體的內(nèi)表面。所述內(nèi)表面有以下至少一個(gè)特征:(i)平整且只面向所述絕緣體的端面和縱長(zhǎng)側(cè)面而不在所述絕緣體的頂面或底面上延伸;或(ii)大部分平整且只面向所述絕緣體的端面和縱長(zhǎng)側(cè)面,但還包括從所述大部分平整表面突出以接收所述絕緣體的頂面或底面的兩個(gè)或更多個(gè)翼片。
附圖簡(jiǎn)述
圖1是根據(jù)例示性實(shí)施方案的植入病患的醫(yī)療設(shè)備的示意圖。
圖2是根據(jù)例示性實(shí)施方案的植入病患的另一種醫(yī)療設(shè)備的示意圖。
圖3是根據(jù)例示性實(shí)施方案的包括饋通的醫(yī)療設(shè)備的一部分的透視圖。
圖4是根據(jù)另一例示性實(shí)施方案的醫(yī)療設(shè)備的組件的頂視圖。
圖5是圖4的醫(yī)療設(shè)備部分的透視圖。
圖6是沿如圖5中所示的線6-6獲取的圖4的醫(yī)療設(shè)備部分的截面視圖。
圖7是沿如圖6中所示的區(qū)域7獲取的圖4的醫(yī)療設(shè)備部分的截面視圖。
圖8是根據(jù)又另一例示性實(shí)施方案的醫(yī)療設(shè)備的一部分的透視圖。
圖9是沿如圖8中所示的線9-9獲取的圖8的醫(yī)療設(shè)備部分的截面視圖。
圖10是根據(jù)例示性實(shí)施方案的套圈的頂視圖。
圖11是圖10的套圈的底視圖。
圖12是根據(jù)例示性實(shí)施方案的組裝臺(tái)的透視圖。
圖13是根據(jù)例示性實(shí)施方案的在粘結(jié)前的導(dǎo)線框架和饋通的透視。
圖14是根據(jù)例示性實(shí)施方案的粘結(jié)到整合到套圈中的饋通的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖15是根據(jù)例示性實(shí)施方案的熔接到饋通的襯墊的導(dǎo)線的頂視圖。
圖16是根據(jù)例示性實(shí)施方案的熔接到饋通的襯墊的導(dǎo)線的透視圖。
圖17是根據(jù)例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖18是圖17的導(dǎo)線框架的頂視圖。
圖19是圖17的導(dǎo)線框架的側(cè)視圖。
圖20是根據(jù)另一例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖21是圖20的導(dǎo)線框架的頂視圖。
圖22是圖20的導(dǎo)線框架的側(cè)視圖。
圖23是根據(jù)又另一例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖24是圖23的導(dǎo)線框架的頂視圖。
圖25是圖23的導(dǎo)線框架的側(cè)視圖。
圖26是根據(jù)仍另一例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖27是圖26的導(dǎo)線框架的頂視圖。
圖28是圖26的導(dǎo)線框架的側(cè)視圖。
圖29是根據(jù)另一例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
圖30是圖29的導(dǎo)線框架的頂視圖。
圖31是圖29的導(dǎo)線框架的側(cè)視圖。
圖32是根據(jù)還有另一例示性實(shí)施方案的導(dǎo)線框架的透視圖。
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