[發明專利]固體銀銅合金

在審

• 申請號: 201280048346.8
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN103842530A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 前川昌輝;本田大介;榎村真一
• 申請（專利權）人: M技術株式會社
• 主分類號: C22C5/08
• 分類號: C22C5/08;B22F1/00;B22F9/24;C22C9/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 賈成功

1.一種銀銅合金，其為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的固體銀銅合金，其特征在于，

上述固體銀銅合金以室溫下不含共晶體的非共晶結構為主體。

2.一種銀銅合金，其為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的固體銀銅合金，其特征在于，

所述固體銀銅合金，進行使用了TEM-EDS分析的直徑5nm的光束直徑所引起的微小范圍中的銀和銅的摩爾比的分析，結果，在分析點的50%以上，銀和銅的摩爾比，在通過上述固體銀銅合金的ICP分析結果而得到的銀和銅的摩爾比的±30%以內被檢出。

3.一種銀銅合金，其為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的固體銀銅合金，其特征在于，

所述固體銀銅合金，進行使用了STEM-EDS分析的直徑0.2nm的光束直徑所引起的微小范圍中的銀和銅的摩爾比的分析，結果，在分析點的50%以上，銀和銅的摩爾比，在通過上述固體銀銅合金的ICP分析結果而得到的銀和銅的摩爾比的±30%以內被檢出。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金，通過在對向配設了的、可接近·分離的、至少一方相對于另一方相對地進行旋轉的至少2個處理用面之間形成的薄膜流體中將銀離子、銅離子及還原劑混合、使銀銅合金的粒子析出而得到。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金為固溶體。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金進行使用了TEM-EDS分析的直徑5nm的光束直徑所引起的微小范圍分析，結果，在全部的分析點中都檢出銀和銅。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金進行使用了STEM-EDS分析的直徑0.2nm的光束直徑所引起的微小范圍分析，結果，在全部的分析點都檢出銀和銅。

8.根據權利要求1～3的任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的銀銅合金粒子。

9.根據權利要求1～3的任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金由粒徑為50nm以下的粒子構成。

10.根據權利要求1～3的任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金中沒有晶界。

11.根據權利要求1～3的任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金為未進行干式的熱處理的銀銅合金粒子。

12.根據權利要求1～3的任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金是將含有銀離子及銅離子的流體和含有還原劑的流體混合、使銀銅合金粒子析出而制造的。

13.根據權利要求4或12所述的銀銅合金，其特征在于，所述還原劑為至少2種還原劑，所述至少2種還原劑為選自肼類或胺類的至少2種還原劑。

14.根據權利要求13所述的銀銅合金，其特征在于，所述至少2種還原劑為一水合肼及二甲基氨基乙醇。

15.根據權利要求1～3中任一項所述的銀銅合金，其特征在于，所述銀銅合金除銀和銅以外，還含有錫。