[發明專利]固體銀銅合金

在審

• 申請號: 201280048346.8
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN103842530A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 前川昌輝;本田大介;榎村真一
• 申請（專利權）人: M技術株式會社
• 主分類號: C22C5/08
• 分類號: C22C5/08;B22F1/00;B22F9/24;C22C9/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 賈成功

技術領域

本發明涉及銀銅合金、以及包含銀和銅和銀銅以外的其它的金屬的至少3種金屬的固體合金。

背景技術

近年來，作為用于導電性糊、導電性墨、導電性微細配線等的材料、或用于一氧化碳、氮氧化物(NO_X)的還原催化劑、無鉛焊錫等的材料，銀和銅的合金粒子受到關注。具有可通過銀銅合金粒子中的銀和銅的比例來控制特性的可能性，例如使比電阻、抗氧化性優異的銀和用于抑制銀的遷移的銅合金化了的、主要包含銀的銀銅合金粒子、作為磁線等的配線用材料，對于主要包含銅的銀銅合金粒子也受到關注。進而，銀，銅各自的抗菌性也受到關注，另外，期待在飾品用途等許多應用，因此，銀銅合金為一種業界廣泛需求的材料。遷移在許多金屬中產生，但已知銀迅速產生遷移，認為通過與銅等其它的金屬進行合金化，可以延緩遷移的產生。但是，一般而言，由于銀和銅的合金為共晶體，因此，多無法充分發揮抑制銅所具有的易氧化性質及銀的遷移等作為銀銅合金所期待的特性。

作為銀和銅的合金粒子的制造方法，有如專利文獻1或專利文獻2、專利文獻3之類的液相還原法、原子化法等，但上述任一方法中制作的銀銅合金均為核殼型、或包含共晶體，迄今為止尚未公開實質上不含共晶體的銀銅合金粒子及其制造方法。在專利文獻1中，公開有一種銀核銀銅殼納米微粒，關于構成殼的銀銅合金，雖然根據組合電子顯微鏡觀察及能量色散型X射線熒光測定而得到的元素組成分析進行了描述，但未公開殼部分中的銀和銅各自的映射等，在銀和銅的固溶體化方面存在疑問。另外，在專利文獻4中記載有通過將銅粒子表面被覆銀而得到的銀被覆銅粉在非氧化性氣氛中、150～600℃的溫度下進行熱處理使銀擴散在銅粒子中而得到的銀擴散銅粉。但是，由于通過金屬銀的自銅粒子表面的擴散來制造銀擴散銅粉，因此，難以使銀擴散至銅粒子的中心部，在該粒子全整體中，難以形成不含共晶體的狀態，而且在用作糊時粒徑過大。進而，關于銀擴散銅粉的分析方法，只不過是無法通過表面觀察(SEM觀察)確認到通過熱處理以單質的形式存在于銅粒子表面的金屬銀，也有可能在粒子的中心部存在單質銅。由此，宏觀上來看，上述銀銅合金為合金，但若極微觀地來看，則不能稱為合金。

另外，也有通過從在高溫下使金屬銀和金屬銅相溶的狀態進行急冷來得到銀銅合金粒子的部分固溶體的方法，但迄今為止尚未公開以固溶體等非共晶結構為主體的銀銅合金，另外，由于在制造時需要較高的能量，因此自然存在成本容易變高等問題。

在本申請申請人所申請的專利文獻5中，提供了一種銀銅合金粒子的制造方法，但若對通過實施例中所示的制造方法得到的粒子進行分析，則其為共晶體或單獨的銀或銅混合存在的銀銅合金粒子，對于實質上不含共晶體的銀銅合金粒子、特別是固溶體銀銅合金粒子，迄今為止尚未公開。

另外，對于錫銀銅合金，僅公開有如專利文獻6中記載那樣的共晶合金，對于以實質上不含共晶體的非共晶結構為主體的合金至今為止尚未公開。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2011-068936號公報

專利文獻2：特開2006-183110號公報

專利文獻3：特開2000-144203號公報

專利文獻4：特開2008-057044號公報

專利文獻5：國際公開WO2009/008390號小冊子

專利文獻6：特開2007-132654號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于，提供實質上不含共晶體的銀銅合金。另外，本發明的課題在于，提供合金，其為包含銀和銅和銀銅以外的其它的金屬等的至少三種金屬的固體合金，其實質上不含共晶體。

用于解決課題的手段

本發明，通過提供實質上不含共晶體的固體銀銅合金來解決上述課題。

即，本發明，通過提供銀銅合金來解決上述課題，所述銀銅合金為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的固體銀銅合金，上述固體銀銅合金以室溫下不含共晶體的非共晶結構為主體。

另外，本發明可以如下實施：為銀銅合金中所含的銅的濃度為0.1wt%～99.94wt%的固體銀銅合金，對于上述固體銀銅合金而言，進行使用了TEM-EDS分析的直徑5nm的光束直徑所引起的微小范圍中的銀和銅的摩爾比的分析，結果，在分析點的50%以上，銀和銅的摩爾比在通過上述固體銀銅合金的ICP分析結果而得到的銀和銅的摩爾比的±30%以內被檢出。