[發明專利]與樹脂粘著性優良的銅箔、其制造方法以及使用該電解銅箔的印刷布線板或電池用負極材料

有效

• 申請號: 201280048298.2
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103857833B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;H05K3/38
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 張淑珍;王維玉

本發明提供一種電解銅箔，所述電解銅箔是在電解銅箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的電解銅箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小為0.1～1.0μm。本發明提供一種電解銅箔及其制造方法，所述電解銅箔的各項特性沒有劣化，可以改善銅箔上的粗化處理層，提高銅箔和樹脂基材的粘接強度；特別地，與通用的環氧樹脂類基材（FR?4等）相比，將通常與銅箔粘著性低的半導體封裝用基材或液晶聚合物基材和電解銅箔組合使用時，可得到剝離強度更強的電解銅箔。本發明的課題是提供一種電解銅箔，所述電解銅箔作為印刷布線板或電池（LiB等）用負極材料使用的電解銅箔是有用的。

技術領域

本發明涉及與樹脂粘接性優良的銅箔、其制造方法以及使用所述電解銅箔的印刷布線板或電池用負極材料，特別地，本發明提供與通用的環氧樹脂類基材(FR-4等)相比，將通常與銅箔粘著力低的半導體封裝用基材或液晶聚合物基材和電解銅箔組合使用時，可得到剝離強度更高的電解銅箔、所述電解銅箔的制造方法以及使用所述電解銅箔的印刷布線板或電池用負極材料。所述電解銅箔作為印刷布線板或電池(LiB等)用負極材料使用的電解銅箔是有用的。

背景技術

對作為現有技術的印刷布線板進行說明，所述印刷布線板通常按照下述工序制作：首先，在高溫高壓下，將銅箔層疊粘接到合成樹脂等基材上；接著，為在基板上形成目標導電性電路，用耐蝕刻性樹脂等材料在銅箔上印刷與所述電路等同的電路。

接下來，通過蝕刻處理除去暴露的銅箔中的不需要部分。蝕刻后，除去殘存的銅(電路部分)上由樹脂(耐蝕刻樹脂)等材料構成的印刷部分，在基板上形成導電性電路。在形成的導電性電路中，最終對特定的元件進行焊接，形成電子器件用的各種印刷電路板。最后，與抗蝕劑或疊增(ビルドアップ)樹脂基板接合。

對于與樹脂的粘接面鄰接的銅箔的粗化面，主要的是，要求與樹脂基材具有充分的剝離強度，并且所述剝離強度在經過高溫加熱、濕法處理、焊接、化學品處理等之后仍能得以充分保持。

作為提高電解銅箔和樹脂基材之間的剝離強度的方法，一般地，以在增大了表面輪廓(凸凹、粗度)的未加工的銅箔上附著大量粗化粒子的方法為代表。然而，在印刷布線板中有必要形成特別微細電路圖案的半導體封裝基板上，使用這種增大了輪廓(凸凹、粗度)的銅箔時，會在電路蝕刻時殘留不需要的銅粒子，產生電路圖案間的絕緣不良等問題。

因此，作為以半導體封裝基板作為初始的微細電路用銅箔，使用低輪廓銅箔，所謂低輪廓銅箔是在確保與基材粘著性的基礎上，在降低了輪廓的未加工的銅箔上實施最低限度的粗化處理的銅箔。這種低輪廓銅箔與樹脂的粘著性(剝離強度)受其低輪廓(凹凸、粗糙度、粗度)的影響，與一般的印刷布線板用銅箔相比，所述粘著性有降低的傾向。

此外，與FR-4等通用的環氧樹脂類基材相比，通常半導體封裝基板用樹脂基材或液晶聚合物基材與銅箔的粘著性較低，與前述銅箔的低輪廓化相結合，銅箔與樹脂基材之間的剝離強度有進一步降低的傾向。

從而，作為這種細微布線用的銅箔，要求兼具與樹脂基材粘接面的低輪廓化以及與樹脂基材的高粘著性(剝離強度)。

進一步地，伴隨著通信的高速化、大容量化，電子信號的高頻化的不斷發展，個人計算機和移動通信設備等電子儀器要求能適應上述發展的印刷布線板和銅箔。當電子信號的頻率達到1GHz以上時，電流僅在導體表面流過的趨膚效應的影響變得顯著，因表面的凹凸使得電流傳送的路徑發生變化，無法忽視阻抗增大的影響。從這個觀點出發，也希望銅箔的表面粗糙度小。由于高頻電子信號具有傳輸損耗少的優點，在近年來使用持續擴大的液晶聚合物基材中，特別是由于與銅箔的粘著性變低，兼具銅箔的低輪廓化和粘著性(剝離強度)同樣重要。

一般地，印刷布線板用銅箔的表面處理方法如下進行：在未加工的壓延銅箔或電解銅箔上，首先，為提高銅箔與樹脂的粘接力(剝離強度)，一般在銅箔表面進行表面粗化處理，所述表面粗化處理是在銅箔表面提供由銅和氧化銅構成的微粒。接著，為防止粗化處理粒子脫落、提高其粘著性，用硫酸銅鍍浴進行覆鍍(かぶせメッキ)。