[發明專利]與樹脂粘著性優良的銅箔、其制造方法以及使用該電解銅箔的印刷布線板或電池用負極材料

有效

• 申請號: 201280048298.2
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103857833B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;H05K3/38
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 張淑珍;王維玉

1.一種電解銅箔，所述電解銅箔是在電解銅箔的粗化面(M面)上形成粗化粒子的電解銅箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小為0.1～1.0μm，粗化粒子數平均為1～2個/μm²，電解銅箔的粗化面(M面)的表面粗糙度Rz為3.0μm以下，所述平均大小是從該粗化粒子的該粗化面的任意2點觀察到的垂直剖面上的粒子大小和任意2點觀察到的水平面上的粒子大小的平均值，該粒子大小是以SEM 1萬倍圖像觀察到的該粗化粒子進行線性分析法后計量的結果。

2.根據權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的粗化面(M面)的表面粗糙度Ra低于0.6μm，Rt低于4.0μm。

3.根據權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的常態剝離強度為1.0kN/m以上。

4.根據權利要求2所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的常態剝離強度為1.0kN/m以上。

5.根據權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的焊接后的剝離強度為0.98kN/m以上。

6.根據權利要求2所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的焊接后的剝離強度為0.98kN/m以上。

7.根據權利要求3所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的焊接后的剝離強度為0.98kN/m以上。

8.根據權利要求4所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的焊接后的剝離強度為0.98kN/m以上。

9.根據權利要求1～8任一項所述的電解銅箔，其特征在于，在所述粗化粒子層上，具有覆銅鍍層。

10.根據權利要求1～8任一項所述的電解銅箔，其特征在于，在所述粗化粒子層或所述覆鍍處理層上，設有耐熱/防銹層，所述耐熱/防銹層含有選自鋅、鎳、銅、磷的至少一種元素。

11.根據權利要求9所述的電解銅箔，其特征在于，在所述粗化粒子層或所述覆鍍處理層上，設有耐熱/防銹層，所述耐熱/防銹層含有選自鋅、鎳、銅、磷的至少一種元素。

12.根據權利要求10所述的電解銅箔，其特征在于，在所述耐熱/防銹層上，具有鉻酸鹽覆膜層。

13.根據權利要求11所述的電解銅箔，其特征在于，在所述耐熱/防銹層上，具有鉻酸鹽覆膜層。

14.根據權利要求12所述的電解銅箔，其特征在于，在所述鉻酸鹽覆膜層上，具有硅烷偶聯劑層。

15.根據權利要求13所述的電解銅箔，其特征在于，在所述鉻酸鹽覆膜層上，具有硅烷偶聯劑層。

16.一種電解銅箔，所述電解銅箔是在電解銅箔的粗化面(M面)上形成粗化粒子的電解銅箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小為0.1～1.0μm，粗化粒子數平均為1～2個/μm²，所述平均大小是從該粗化粒子的該粗化面的任意2點觀察到的垂直剖面上的粒子大小和任意2點觀察到的水平面上的粒子大小的平均值，該粒子大小是以SEM 1萬倍圖像觀察到的該粗化粒子進行線性分析法后計量的結果。

17.根據權利要求16所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的粗化面(M面)的表面粗糙度Rz為3.0μm以下，Ra低于0.6μm，Rt低于4.0μm。

18.根據權利要求16所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔與BT基材的常態剝離強度為1.0kN/m以上。