[發明專利]增強免疫耐受的可植入的醫療裝置及其制造與植入方法無效
| 申請號: | 201280047650.0 | 申請日: | 2012-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN103841934A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | D.巴-奧 | 申請(專利權)人: | 安皮奧制藥股份有限公司 |
| 主分類號: | A61F13/00 | 分類號: | A61F13/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 劉國軍 |
| 地址: | 美國科*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 增強 免疫 耐受 植入 醫療 裝置 及其 制造 方法 | ||
相關申請的交叉引用
根據35U.S.C.§119(e),本申請要求于2011年10月10日提交的美國臨時專利申請No.61/545,465的優先權。美國臨時專利申請No.61/545,465公開的內容在此全部引入本文作為參考。
技術領域
本發明涉及將可植入醫療裝置的一個或多個表面與一種或多種二酮哌嗪類化合物(DKP)接觸。
發明背景
將醫療裝置植入患者身體可觸發患者體內的異常免疫反應,這對于植入物的相容性是一種威脅,并可能導致裝置故障。對于患者,這可能意味著較長的炎癥期,較高的感染風險,和組織增生,其可能引起并發癥及不適。這些效應延緩了患者的康復,且往往意味著進一步的醫學干預。
發明內容
本發明提供一種制備用于植入受試者的可植入的醫療裝置的方法,其包括將該裝置與DKP接觸。
本發明進一步提供將一種包括將醫療裝置植入到受試者體的植入醫療裝置的方法,其中所述裝置的表面包含DKP。
在一個方面,該方法包括含下式的DKP
其中:
R1和R2,可以相同或不同,各為:
(a)氨基酸的側鏈,其中該氨基酸是甘氨酸、丙氨酸、纈氨酸、正纈氨酸、α-氨基異丁酸、2,4-二氨基丁酸、2,3-二氨基丁酸、亮氨酸、異亮氨酸、正亮氨酸、絲氨酸、高絲氨酸、蘇氨酸、天冬氨酸、天冬酰胺、谷氨酸、谷氨酰胺、賴氨酸、羥賴氨酸、組氨酸、精氨酸、高精氨酸、瓜氨酸、苯丙氨酸、對-氨基苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、甲狀腺氨酸(thyroxine)、半胱氨酸、高半胱氨酸、甲硫氨酸、青霉胺(penicillamine)或鳥氨酸;然而條件是,當R1為天冬酰胺或谷氨酰胺的側鏈時,那么R2不能為賴氨酸或鳥氨酸的側鏈,并且當R1為賴氨酸或鳥氨酸的側鏈時,R2不能為天冬酰胺或谷氨酰胺的側鏈;
(b)R1是-CH2-CH2-CH2-或-CH2-CH(OH)-CH2-,并且其與鄰近的環氮形成脯氨酸或羥脯氨酸,R2是-CH2-CH2-CH2-或-CH2-CH(OH)-CH2-,并且其與鄰近的環氮形成脯氨酸或羥脯氨酸,或R1和R2各自獨立地為-CH2-CH2-CH2-或-CH2-CH(OH)-CH2-,并且它們與鄰近的環氮形式脯氨酸或羥脯氨酸;或
(c)氨基酸的側鏈的衍生物,其中該氨基酸為(a)中的一個,并且該衍生的側鏈具有:
(i)被-NHR3或-N(R3)2基團所替代的-NH2基團,其中各R3可以獨立地為取代的或未取代的烷基、環烷基、雜環烷基、芳基、烷基芳基、芳基烷基或雜芳基;
(ii)被-O-PO3H2或-OR3基團所替代的OH基團,其中各R3可以獨立地為取代的或未取代的烷基、環烷基、雜環烷基、芳基、烷基芳基、芳基烷基或雜芳基;
(iii)被-COOR3基團所替代的-COOH基團,其中各R3可以獨立地為取代的或未取代的烷基、環烷基、雜環烷基、芳基、烷基芳基、芳基烷基或雜芳基;
(iv)被-CON(R4)2基團所替代的-COOH基團,其中各R4可以獨立地為H或取代的或未取代的烷基、環烷基、雜環烷基、芳基、烷基芳基、芳基烷基或雜芳基;
(v)被-S-S-CH2-CH(NH2)-COOH或-S-S-CH2-CH2-CH(NH2)-COOH所替代的-SH基團;
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