[發明專利]貼附用銅箔、積層體、印刷配線基板及貼附用銅箔的制造方法

有效

• 申請號: 201280047424.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN104025722B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 植木志貴
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B32B15/08;C25D1/04;H05K3/38
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種貼附用銅箔。?

背景技術

金屬銅是電的良導體，相對較廉價，且操作也容易，因此銅箔廣泛用作印刷配線基板等的基礎材料。?

在制造印刷配線基板時，通常將銅箔與特定的基材重疊積層，進行加熱壓接而獲得覆銅積層體。另外，通常銅箔的與基材貼合的面為了提高與基材的密接性而可實施粗面化處理(專利文獻1)。?

另一方面，近年來強烈期望印刷配線基板的高密度化、高可靠性、及小型輕量化，隨之要求形成寬度窄、高精細的配線圖案。?

然而，若使用現有的實施了粗面化處理的銅箔而形成配線圖案，則存在由于銅箔的經粗面化處理的表面的凹凸的影響，而所得的配線圖案的配線寬度的不均變大的問題。?

為了形成高精細的配線圖案，而有使銅箔的粗面高度更低的方法。然而，在此方法中，由于銅箔與基材的密接性降低，因此產生銅箔電路的剝離、隆起、分層等問題。?

如此，從前，與基材的高密接性、配線圖案的高精細化存在相互折衷(trade?off)的關系，難以同時滿足這兩者。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本專利第3476264號公報?

發明內容

發明要解決的課題?

本發明是鑒于上述實際情況而完成，目的是提供一種表現出與基材的良?好的密接性、且可形成高精細的配線圖案的貼附用銅箔。?

另外，本發明的目的是提供使用上述貼附用銅箔而得的積層體及印刷配線基板。?

解決問題的技術手段?

本發明人進行積極研究，結果發現，通過貼附用銅箔的貼附于基材之側的表面具有特定的結構，而可解決上述問題。?

即發現，通過以下所示的方法可達成上述目的。?

(1)一種貼附用銅箔，其用以貼附于基材上，?

貼附于基材之側的表面的表面粗糙度(Rz)為0.500μm以下；?

銅箔的剖面中貼附于基材之側的表面的輪廓線的分形維數(fractal?dimension)為1.020～1.400，所述分形維數是應用將正方形盒的一條邊的大小設定為1nm～10nm的盒計數法而算出。?

(2)一種積層體，其包括：基材、以及貼附于基材上的如(1)所述的貼附用銅箔。?

(3)一種印刷配線基板，其含有如(2)所述的積層體。?

(4)一種貼附用銅箔的制造方法，其用于制造如(1)所述的貼附用銅箔，包括：?

在支撐體上，形成包含聚合物的層，然后對包含聚合物的層提供能量，而在支撐體上形成被鍍敷層的工序，其中上述聚合物具有與鍍敷催化劑或其前驅物形成相互作用的官能基及聚合性基；?

對被鍍敷層提供鍍敷催化劑或其前驅物的工序；?

對提供了鍍敷催化劑或其前驅物的被鍍敷層進行鍍銅處理，在被鍍敷層上形成銅箔，而獲得依序具有支撐體、被鍍敷層以及銅箔的積層體的工序；?

自積層體除去支撐體及被鍍敷層而獲得銅箔的工序。?

發明的效果?

根據本發明，可提供表現出與基材的良好的密接性、且可形成高精細的配線圖案的貼附用銅箔。?

另外，根據本發明，還可提供使用上述貼附用銅箔的積層體及印刷配線基板。?

附圖說明

圖1(A)是本發明的貼附用銅箔的示意性立體圖。(B)是A-A線剖面的表面側的放大圖。?

圖2是表示本發明的貼附用銅箔的制造方法的一個實施形態的制造工序的流程圖。?

圖3(A)～(D)是依序表示本發明的貼附用銅箔的制造方法的一個實施形態的各制造工序的示意性剖面圖。?

具體實施方式

以下，對本實施形態的貼附用銅箔進行說明。?

本實施形態的貼附用銅箔，其貼附面表現出特定的表面粗糙度Rz，并且通過盒計數法算出的剖面中貼附面的輪廓線的分形維數表現出特定的值。通過貼附面表現出特定的表面粗糙度Rz，而在該貼附面中大的凹凸少(低高度化(low-profile))，結果在圖案形成時可形成高精細的配線圖案。并且，通過貼附面的剖面輪廓線表現出特定的分形維數，而具有微小且復雜的表面性狀。即，即便貼附面的表面粗糙度Rz小，也由于其復雜的表面形狀而具有充分的表面積，結果對基材表現出充分的增粘(anchor)效果，并對基材表現出優異的密接性。即，可同時實現從前為折衷關系的密接性的提高、與配線圖案的高精細性。?

首先，以下對貼附用銅箔的形態進行詳細敘述，然后對該銅箔的制造方法進行詳細敘述。?