[發明專利]貼附用銅箔、積層體、印刷配線基板及貼附用銅箔的制造方法

有效

• 申請號: 201280047424.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN104025722B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 植木志貴
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B32B15/08;C25D1/04;H05K3/38
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種貼附用銅箔，其用以貼附于基材上，

貼附于所述基材之側的表面的表面粗糙度(Rz)為0.500μm以下，

所述銅箔的剖面中貼附于所述基材之側的表面的輪廓線的分形維數為1.020～1.400，所述分形維數是應用將正方形盒的一條邊的大小設定為1nm～10nm的盒計數法而算出。

2.一種積層體，其包括：

基材；以及

貼附于所述基材上的根據權利要求1所述的貼附用銅箔。

3.一種印刷配線基板，其含有根據權利要求2所述的積層體。

4.一種貼附用銅箔的制造方法，其用于制造根據權利要求1所述的貼附用銅箔，包括：

在支撐體上，形成包含聚合物的層，然后對包含所述聚合物的層提供能量，而在所述支撐體上形成被鍍敷層的工序，其中所述聚合物具有與鍍敷催化劑或其前驅物形成相互作用的官能基及聚合性基；

對所述被鍍敷層提供所述鍍敷催化劑或其前驅物的工序；

對提供了所述鍍敷催化劑或其前驅物的所述被鍍敷層進行鍍銅處理，在所述被鍍敷層上形成銅箔，而獲得依序具有所述支撐體、所述被鍍敷層以及所述銅箔的積層體的工序；

自所述積層體除去所述支撐體及所述被鍍敷層而獲得所述銅箔的工序。