[發明專利]生長用于紅外光檢測器的異質結構的方法有效
| 申請號: | 201280047193.5 | 申請日: | 2012-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN103959441A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發明(設計)人: | D·M·科拉索維特斯基;V·P·查爾里;N·I·卡特賽弗茨;A·L·達丁 | 申請(專利權)人: | "斯韋特蘭娜-羅斯特"股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 姬利永 |
| 地址: | 俄羅斯*** | 國省代碼: | 俄羅斯;RU |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生長 用于 紅外光 檢測器 結構 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用于通過分子束外延(MBE)生長具有多個量子阱的半導體異質結構的技術,該技術可用于制造基于在深紅外范圍(8-12μm)上具靈敏性的光接收矩陣的設備。通過在載流子在由交替的量子阱(具有較小帶隙寬度的材料)和量子勢壘(具有較大帶隙寬度的材料)對所組成的異質結構的活性區分區之間間接躍遷過程中吸收能量,可以在低溫(低于77°K)下提供所述光譜范圍上的光敏性。在生長這樣的異質結構的過程中,必須解決幾個互相關聯的問題:
-在單個量子阱中的吸收絕對值相對較低,因此在異質結構活性區內使用了數十(從20至50)對量子阱和量子勢壘,這些量子阱和量子勢壘的化學成分和厚度必須盡可能保持精確,以確保所需的光譜靈敏性。
-為了提高吸收效率,量子阱經常被調制摻雜(例如,用施主雜質——Si)直到達到高濃度(特別地,使用所謂的德爾塔摻雜),然而必須考慮表面偏析(segregation)的影響,這會導致不均勻的雜質濃度,在高生長溫度下最為突出。
-為了確?;钚詤^中所保持的層成分和厚度的精確以及其間異質邊界的尖銳,優選地是降低生長溫度,然而這將導致在層材料中形成的晶體缺陷(移位以及深雜質,主要是氧)的數量增多,這會構成復合中心(DX中心),降低量子阱中的吸收效率。
-增加量子阱中摻雜劑的濃度會提高活性區的靈敏性,然而它也會導致光檢測器的“暗電流”增加,結果需要降低工作溫度。
背景技術
在一種用于生長紅外光檢測器異質結構的已知方法中,該異質結構包括襯底以及上面覆蓋的半導體層,即接觸層以及形成包含50個GaAs量子阱以及AlGaAs量子勢壘的活性區的層。該量子阱被Si摻雜,摻雜度為3.3x1018cm-3。襯底溫度被保持在690℃,見D.K.Sengupta等人發表在Journal?of?Electronic?Materials(美國)的1998年第27卷、第7期、858859頁的“GaAs-on-Si襯底上n型GaAs/AlGaAs量子阱紅外光檢測器的生長和特性(Growth?and?Characterization?of?n-Type?GaAs/AlGaAs?Quantum?Well?Infrared?Photodetector?on?GaAs-on-Si?Substrate)”(附復印件)。由于GaAs在溫度690℃下的熱不穩定性,所述方法不能確保異質邊界的尖銳。此外,在高摻雜度并在該溫度下,由于Si原子的表面偏析,不能確保量子阱的摻雜均勻性。這導致光檢測器光譜靈敏性的降低以及暗電流的增加。
在另一種用于生長紅外光檢測器異質結構的已知方法中,該異質結構包括襯底以及覆蓋的半導體層,半導體層形成包含多個硅摻雜量子阱以及多個量子勢壘的活性區。所述方法采用MBE,通過在真空中在580℃加熱襯底來實施,其中試劑Ga及As被饋送到量子阱中,并且Al、Ga及As被饋送到量子勢壘中。量子阱的Si摻雜度為1×1018cm-3,見K.L.Tsai等人發表在Journal?of?Applied?Physics的1994年7月1日第76卷第1期274-277頁上的“氧對GaAs/AlGaAs量子阱紅外光檢測器性能的影響(Influence?of?oxygen?on?the?performance?of?GaAs/AlGaAs?quantum?well?infrared?photodetectors)”(附復印件)。
該技術方案已被視為本發明的原型。在該方法中過程溫度相對于上述類似方法被降低,以防止GaAs的熱不穩定性并確保異質邊界的尖銳,然而過程的低溫導致了晶體缺陷(移位以及深雜質,例如氧)的數量增加,構成復合中心(DX中心),復合中心降低量子阱中的吸收效率并且相應地,降低紅外檢測器的靈敏性以及檢測率。
發明內容
本發明的一個目的是減少晶體缺陷的數量并從而提高靈敏性(信噪比)以及檢測率(光檢測器的最小可檢測信號)。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





