[發(fā)明專利]附孔層疊體的制造方法、附孔層疊體、多層基板的制造方法及底層形成用組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280046727.2
• 申請(qǐng)日: 2012-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN103828497A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 塚本直樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/18
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種附孔層疊體的制造方法，包括如下的孔形成步驟：對(duì)在基板上依次具備第1金屬層、底層及被鍍敷層的加工前層疊體實(shí)施激光加工，而形成自所述加工前層疊體的所述被鍍敷層側(cè)的表面到達(dá)所述第1金屬層表面的孔，所述底層包含具有含有氰基的重復(fù)單元的聚合物及金屬氧化物粒子，所述被鍍敷層具有與鍍敷催化劑或其前驅(qū)物相互作用的官能基，且

相對(duì)于所述聚合物中的所有重復(fù)單元，所述聚合物中的含有氰基的重復(fù)單元的含量為10摩爾％～60摩爾％，

所述金屬氧化物粒子的粒徑為50nm～2000nm，且

相對(duì)于所述聚合物及所述金屬氧化物粒子的合計(jì)質(zhì)量，所述底層中的金屬氧化物粒子的含量為20質(zhì)量％～60質(zhì)量％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附孔層疊體的制造方法，其中相對(duì)于所述聚合物及所述金屬氧化物粒子的合計(jì)質(zhì)量，所述底層中的金屬氧化物粒子的含量為20質(zhì)量％～50質(zhì)量％。

3.一種多層基板的制造方法，其包括：

催化劑賦予步驟，對(duì)通過如權(quán)利要求1或2所述的制造方法所獲得的附孔層疊體中的所述被鍍敷層賦予鍍敷催化劑或其前驅(qū)物；以及

鍍敷步驟，對(duì)賦予有所述鍍敷催化劑或其前驅(qū)物的被鍍敷層進(jìn)行鍍敷處理，將經(jīng)由所述孔而與所述第1金屬層接觸并導(dǎo)通的第2金屬層形成在所述被鍍敷層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層基板的制造方法，其還包括在所述鍍敷步驟后，將所述第2金屬層蝕刻成圖案狀，而形成圖案狀金屬層的圖案形成步驟。

5.一種印刷布線基板，其包括通過如權(quán)利要求3或4所述的制造方法所制造的多層基板。

6.一種附孔層疊體，其在基板上依次包括第1金屬層、底層及被鍍敷層，所述底層包含具有含有氰基的重復(fù)單元的聚合物及金屬氧化物粒子，所述被鍍敷層具有與鍍敷催化劑或其前驅(qū)物相互作用的官能基，

相對(duì)于所述聚合物中的所有重復(fù)單元，所述聚合物中的含有氰基的重復(fù)單元的含量為10摩爾％～60摩爾％，

所述金屬氧化物粒子的粒徑為50nm～2000nm，

相對(duì)于所述聚合物及所述金屬氧化物粒子的合計(jì)質(zhì)質(zhì)量，所述底層中的金屬氧化物粒子的含量為20質(zhì)量％～60質(zhì)量％，且

具有自所述被鍍敷層側(cè)的表面到達(dá)所述第1金屬層表面的孔。

7.一種底層形成用組合物，其包括具有含有氰基的重復(fù)單元的聚合物及金屬氧化物粒子，其中：

相對(duì)于聚合物中的所有重復(fù)單元，所述聚合物中的含有氰基的重復(fù)單元的含量為10摩爾％～60摩爾％，

所述金屬氧化物粒子的粒徑為50nm～2000nm，且

相對(duì)于所述聚合物及所述金屬氧化物粒子的合計(jì)質(zhì)量，由所述底層形成用組合物所形成的底層中的金屬氧化物粒子的含量為20質(zhì)量％～60質(zhì)量％。