[發(fā)明專利]用于形成和冷卻咀嚼型膠基糖的系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280046231.5 | 申請日: | 2012-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN103857292A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | B·亞尼;L·斯卡羅拉;M·范尼克爾克;K·埃迪維;J·基弗;H·艾瑟里 | 申請(專利權(quán))人: | 洲際大品牌有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | A23G3/00 | 分類號: | A23G3/00;A23G4/04;A23G3/02 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 甘玲 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 形成 冷卻 咀嚼 型膠基糖 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種用于形成和冷卻膠基糖的系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:
形成系統(tǒng),所述形成系統(tǒng)被配置來將所述膠基糖確定尺寸;
冷卻裝置,所述冷卻裝置被置于與所述形成系統(tǒng)成一線并且被配置來在所述冷卻裝置的進入點持續(xù)地接收來自所述形成系統(tǒng)的所述膠基糖;以及
多程傳送系統(tǒng),所述多程傳送系統(tǒng)被配置來從所述進入點持續(xù)地運送所述膠基糖至所述冷卻裝置的離開點,所述形成系統(tǒng)和所述冷卻裝置被配置來形成和冷卻所述膠基糖至在離開所述冷卻裝置的所述離開點時處于適合于堆疊或收集的條件。
2.權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中當(dāng)所述膠基糖已經(jīng)被形成為符合期望地被確定尺寸的板、片或塊時,所述膠基糖處于所述適合于堆疊或收集的條件,其中當(dāng)所述板、片或塊以彼此直接接觸的方式被堆疊或收集時,為了非粘著的堆疊,所述板、片或塊被充分地冷卻。
3.權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述膠基糖作為膠基糖料團被提供至所述形成系統(tǒng),所述形成系統(tǒng)被配置來在所述冷卻裝置上游將所述膠基糖料團確定尺寸為符合期望地被確定尺寸的板。
4.權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)包括刻劃和切割裝置,所述刻劃和切割裝置被配置來將所述板切割為包括縱向刻痕的片,所述刻劃裝置和所述切割裝置被置于所述冷卻裝置的所述離開點的下游。
5.權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)包括刻劃和切割裝置,所述刻劃和切割裝置被配置來將所述板切割為包括小丸形刻痕的片。
6.權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)包括刻劃和切割裝置,所述刻劃和切割裝置被配置來將所述板切割為片,所述刻劃裝置和所述切割裝置被置于沿所述多程傳送系統(tǒng)的流程。
7.權(quán)利要求6所述的系統(tǒng),其中所述多程傳送系統(tǒng)的所述流程在所述流程的刻劃和切割區(qū)域離開和再進入所述冷卻裝置,所述刻劃裝置和所述切割裝置被置于所述刻劃區(qū)域。
8.權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述冷卻裝置和所述多程傳送機構(gòu)被配置來將所述膠基糖從在40℃或40℃以上的溫度冷卻至在25℃或25℃以下的溫度。
9.權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述多程傳送機構(gòu)包括多個垂直移置的傳送帶部分。
10.權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述冷卻裝置和所述多程傳送機構(gòu)被配置來給予所述膠基糖對流冷卻和傳導(dǎo)冷卻。
11.一種用于形成和冷卻膠基糖的方法,所述方法包括:
經(jīng)由形成系統(tǒng)形成所述膠基糖以包括符合期望的尺寸;
從所述形成系統(tǒng)持續(xù)地運送所述膠基糖至冷卻裝置的進入點;以及
經(jīng)由多程傳送機構(gòu)從所述進入點持續(xù)地運送所述膠基糖至所述冷卻裝置的離開點;其中所述膠基糖以適合于堆疊或收集的條件離開所述冷卻裝置。
12.權(quán)利要求11所述的方法,其中當(dāng)所述膠基糖已經(jīng)被形成為符合期望地被確定尺寸的板、片或塊時,所述膠基糖處于所述適合于堆疊或收集的條件,其中當(dāng)所述板、片或塊以彼此直接接觸的方式被堆疊或收集時,為了非粘著的堆疊,所述板、片或塊被充分地冷卻。
13.權(quán)利要求11所述的方法,其中所述膠基糖作為膠基糖料團被提供于所述形成步驟,所述形成步驟包括在所述冷卻裝置上游將所述膠基糖料團確定尺寸為符合期望地被確定尺寸的板。
14.權(quán)利要求11所述的方法,還包括將所述板刻劃和切割為包括縱向刻痕的片,所述刻劃裝置和所述切割裝置被置于所述冷卻裝置的所述離開點的下游。
15.權(quán)利要求13所述的方法,還包括將所述板刻劃和切割為包括小丸形刻痕的片。
16.權(quán)利要求13所述的方法,還包括沿所述多程傳送系統(tǒng)的流程刻劃和切割所述板。
17.權(quán)利要求16所述的方法,其中所述多程傳送系統(tǒng)的所述流程在所述流程的刻劃和切割區(qū)域離開和再進入所述冷卻裝置,所述刻劃和所述切割步驟發(fā)生在所述刻劃和切割區(qū)域。
18.權(quán)利要求11所述的方法,還包括經(jīng)由所述冷卻裝置和所述多程傳送系統(tǒng)將所述膠基糖從在40℃或40℃以上的溫度冷卻至在25℃或25℃以下的溫度。
19.權(quán)利要求11所述的方法,其中所述多程傳送系統(tǒng)包括多個垂直移置的傳送帶部分。
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