[發明專利]布線基板、電子裝置及電子模塊

有效

• 申請號: 201280045603.2
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN103828038A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 飯山正嗣
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

技術領域

本發明涉及搭載有例如電子部件的布線基板、使用該布線基板的電子裝置及電子模塊。?

背景技術

以往，作為用于搭載例如半導體元件、傳感器元件、電容元件或壓電振子等電子部件的布線基板，通常構成為在長方體狀等的絕緣基體的主面(通常為上表面)設有電子部件的搭載部，從絕緣基體的側面到下表面地設有布線導體。在將包含布線基板的電子裝置通過釬料接合于安裝基板的情況下，該布線導體成為外部電極部分。?

在先技術術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開平5-183066號公報?

發明內容

發明要解決的課題?

近年來，隨著電子裝置的小型化，布線基板的外部端子部分的尺寸變小，由釬料進行的布線基板相對于安裝基板的接合強度降低，包含布線基板的電子裝置的安裝可靠性降低。?

用于解決課題的方案?

本發明的一方案的布線基板具備絕緣基板和設于絕緣基板的外部電極。絕緣基板具有包含切口部的側面。切口部到達絕緣基板的下端。外部電極從切口部的內表面設置到絕緣基板的下表面。切口部的內表面的下端部向切口部的內側方向突出。?

根據本發明的另一方案，電子裝置具備上述結構的布線基板和搭載于布線基板的電子部件。?

根據本發明的另一方案，電子模塊具備上述結構的電子裝置和通過釬料與電子裝置接合的安裝基板。釬料設于切口部的內表面的突出的部分的上表面。?

發明效果?

在本發明的一方案的布線基板中，通過切口部的內表面的下端部向切口部的內側方向突出，從而在利用釬料將包含布線基板的電子裝置接合于安裝基板的情況下，釬料容易積存在切口部內，因此，本發明的一方案的布線基板能實現提高了安裝可靠性的電子裝置。?

根據本發明的另一方案，電子裝置具備上述結構的布線基板，從而提高了安裝可靠性。?

根據本發明的另一方案，電子模塊具備上述結構的電子裝置，釬料設于切口部的內表面的突出的部分的上表面，從而提高了布線基板的安裝可靠性。?

附圖說明

圖1(a)是表示本發明的第一實施方式的電子裝置的俯視圖，(b)是圖1(a)所示的電子裝置的B部的放大立體圖，(c)是表示將圖1(a)所示的電子裝置接合于安裝基板而成的電子模塊的A-A線處的截面的剖視圖。?

圖2(a)是表示本發明的第一實施方式的電子裝置的變形例的俯視圖，(b)是圖2(a)所示的電子裝置的B部的放大立體圖，(c)是表示將圖2(a)所示的電子裝置接合于安裝基板而成的電子模塊的A-A線處的截面的剖視圖。?

圖3(a)是表示本發明的第一實施方式的電子裝置的另一變形例的俯視圖，(b)是圖3(a)所示的電子裝置的B部的放大立體圖，(c)是表示將圖3(a)所示的電子裝置接合于安裝基板而成的電子模塊的A-A線處的截面的剖視圖。?

圖4(a)是表示本發明的第二實施方式的電子裝置的俯視圖，(b)是圖3(a)所示的電子裝置的B部的放大立體圖，(c)是表示將圖3(a)所示的電子裝置接合于安裝基板而成的電子模塊的A-A線處的截面的剖?視圖。?

圖5是表示本發明的第二實施方式的布線基板的制造方法中的陶瓷生片(ceramic?green?sheet)的沖裁方法的剖視圖。?

圖6(a)是表示本發明的第三實施方式的電子裝置的俯視圖，(b)是圖5(a)所示的電子裝置的B部的放大立體圖，(c)是表示將圖5(a)所示的電子裝置接合于安裝基板而成的電子模塊的A-A線處的截面的剖視圖。?

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發明的幾個例示的實施方式。?

(第一實施方式)?

參照圖1～3來說明本發明的第一實施方式的電子裝置。本實施方式的電子裝置包括布線基板1和搭載于布線基板1的電子部件E。?

布線基板1包括絕緣基板2和設于絕緣基板2的外部電極4。?

絕緣基板2具有包括切口部3的側面。?

絕緣基板2在上表面具有用于搭載半導體元件等電子部件E的搭載部1a，該絕緣基板2例如通過上下層疊多個由氧化鋁質燒結體、多鋁紅柱石質燒結體、碳化硅質燒結體、氮化鋁質燒結體、氮化硅質燒結體、玻璃陶瓷燒結體等電絕緣性陶瓷、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂及以四氟化乙烯樹脂為代表的氟系樹脂等樹脂(塑料)構成的大致四方形的絕緣層而形成。?