[發明專利]布線基板、電子裝置及電子模塊有效
| 申請號： | 201280045603.2 | 申請日： | 2012-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN103828038A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 飯山正嗣 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉文海 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 電子 裝置 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線基板，其特征在于，具備：
具有包含切口部的側面的絕緣基板；
從所述切口部的內表面設置到所述絕緣基板的下表面的外部電極，
所述切口部到達所述絕緣基板的下端，
所述切口部的所述內表面的下端部向所述切口部的內側方向突出。
2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，
所述切口部的所述內表面的突出的部分的下表面與所述絕緣基板的所述下表面處于同一平面上。
3.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，
在所述切口部的所述內表面的突出的部分與所述切口部的所述內表面的下端之間具有空間。
4.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，
所述切口部的所述內表面的突出的部分的內徑隨著朝向所述切口部的下端而逐漸變小。
5.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，
所述切口部的所述內表面的突出的部分的內徑隨著朝向所述切口部的下端而階梯性地變小。
6.一種電子裝置，其特征在于，具備：
權利要求1所述的布線基板；
搭載于該布線基板的電子部件。
7.一種電子模塊，其特征在于，具備：
權利要求6所述的電子裝置；
通過釬料與該電子裝置接合的安裝基板，
所述釬料設于所述切口部的所述內表面的突出的部分的上表面。
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