[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201280044064.0
• 申請日: 2012-10-01
• 公開（公告）號: CN103814056B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 增子努;柳沼宗憲;明道大樹;本間洋希
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08K5/1545;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 武也平;趙郁軍

本發明要解決的技術問題在于防止硬化后在樹脂組合物中的遷移且抑制樹脂組合物保存中硬化反應，具體就是抑制樹脂組合物以液態使用時在保存中增粘。故，本發明目的就在于提供一種保存特性優異、硬化后抗遷移性優異的高可靠性樹脂組合物。該樹脂組合物特征在于，含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、和(C)從特定構造的母育酚類和生育三烯酚類等化合物所構成的群中選出的至少1種物質。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物，尤其是涉及適于倒裝芯片型(flip chip)半導體元件封裝的樹脂組合物。

背景技術

一般，半導體裝置具備襯底、被安裝于襯底上的半導體元件，將半導體元件和襯底之間用凸塊(bump)或綁定線(bonding wire)等電連接后用樹脂組合物封裝而進行制造。

近年來，為適應液晶驅動IC等半導體元件的高密度化和高輸出化的要求，安裝半導體元件的襯底的布線圖案(wiring pattern)的密腳距(fine pitch)化不斷發展。因該密腳距化和伴隨高輸出化而生的高電壓化，布線圖案間的遷移(migration)令人擔憂。遷移，它是布線圖案金屬因電化學反應而洗脫，引發電阻值降低的現象。在此，布線圖案在半導體裝置工作時作為電極而發揮作用。圖1給出說明電極為Cu時的遷移的模式圖。遷移，首先是在陽極2，按反應式：Cu+2(OH)→2(CuOH)有Cu洗脫，Cu(OH)在襯底1上朝實線箭頭指示方向即陰極3方向移動，而在陰極3，按反應式：CuOH+H₃O+→Cu+2H₂O有Cu在襯底1上朝虛線箭頭指示方向即陽極2方向析出。通常，布線圖案用環氧樹脂系液態樹脂組合物構成的半導體封裝劑封裝，但因來自環氧樹脂所吸附H₂O的OH或H₃O⁺，將產生遷移。進一步，若周圍環境中存在Cl^-離子，遷移將飛躍式加速。該Cl^-離子通常是作為環氧樹脂中雜質而存在的。遷移產生時，布線圖案陽極與陰極間的電阻值變低，當遷移發展時，將導致陽極與陰極短路。另外，Cu(OH)，正確地講，有時是Cu(OH)₂，有時是Cu(OH)⁺，當為Cu(OH)₂時，因其濃度差而朝陰極側移動；當為Cu(OH)⁺時則電移動。

為防止這種遷移，被報道過一種含有從苯并三唑(benzotriazole)類、三嗪(triazine)類和此兩者的異氰脲(isocyanuric acid)類中選出的至少1種可用物的樹脂組合物，用作離子結合劑(專利文獻1)。

然而卻存在以下問題。當把苯并三唑類等往環氧樹脂中分散時，室溫下環氧樹脂和苯并三唑類的硬化反應前行不停，粘度顯著增大。另外，苯并三唑類雖具有防止遷移效果，但卻不能防止電極部分的銅腐蝕。

已有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-98646號公報

發明內容

技術問題

本發明要解決的技術問題在于防止硬化后在樹脂組合物中的遷移且抑制樹脂組合物保存中硬化反應，具體就是抑制樹脂組合物以液態使用時在保存中增粘。故，本發明目的就在于提供一種保存特生優異、硬化后抗遷移性優異的高可靠性樹脂組合物。

技術方案

本發明涉及通過具有以下構成而解決了上述問題的樹脂組合物。

[1]一種樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑和(C)從通式(1)所表示的化合物和通式(2)所表示的化合物所構成的群中選出的至少1種物質；