[發(fā)明專利]樹脂組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280044064.0
• 申請(qǐng)日: 2012-10-01
• 公開（公告）號(hào): CN103814056B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 增子努;柳沼宗憲;明道大樹;本間洋希
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 納美仕有限公司
• 主分類號(hào): C08G59/40
• 分類號(hào): C08G59/40;C08K5/1545;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 武也平;趙郁軍

1.一種液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，含樹脂組合物，其中，上述樹脂組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)硬化劑、和(C)從通式(1)所表示的化合物和通式(2)所表示的化合物所構(gòu)成的群中選出的至少1種物質(zhì)；

通式(1)中，R₁、R₂、R₃和R₄各自獨(dú)立，分別是氫或碳數(shù)1～3的烷基，m為1～5的整數(shù)；

通式(2)中，R₅、R₆、R₇和R₈各自獨(dú)立，分別是氫或碳數(shù)1～3的烷基，n為1～5的整數(shù)；

相對(duì)液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑100質(zhì)量份，(C)成分為0.01～10質(zhì)量份；相對(duì)(A)成分環(huán)氧樹脂當(dāng)量1，(B)成分酸酐當(dāng)量為0.6～1.2。

2.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，(C)成分是從5，7，8-三甲基母育酚、5，8-二甲基母育酚、7，8-二甲基母育酚、8-甲基母育酚、5，7，8-三甲基生育三烯酚、5，8-二甲基生育三烯酚、7，8-二甲基生育三烯酚和8-甲基生育三烯酚構(gòu)成的群選擇的至少一種。

3.按權(quán)利要求1或2所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(D)偶聯(lián)劑。

4.按權(quán)利要求1或2所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(E)填料。

5.按權(quán)利要求3所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(E)填料。

6.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(F)橡膠成分。

7.按權(quán)利要求3所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(F)橡膠成分。

8.按權(quán)利要求4所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(F)橡膠成分。

9.按權(quán)利要求5所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，還含有(F)橡膠成分。

10.一種半導(dǎo)體裝置，其中，具有使用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑封裝的倒裝芯片型半導(dǎo)體元件。