[發明專利]熱敏記錄標簽

在審

• 申請號: 201280043732.8
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN103782334A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 池田俊明;久我豐;久鄉智之
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;B41M5/337;G09F3/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

技術領域

本發明涉及無離型紙的熱敏記錄標簽(無襯(1iner-1ess)熱敏記錄標簽)，其與裝備有熱敏頭的打印機一起使用，在用于計算機輸出的打印機或計算器、用于醫療器械的記錄儀、低速或高速傳真機、自動售票機、熱敏復印、手持終端和標簽諸如POS系統的領域中，熱敏頭利用熱使熱敏著色層著色。

背景技術

就顯示價格的標簽、顯示產品信息的標簽(條形碼)、顯示產品質量的標簽、顯示測量的標簽、用于廣告的標簽(膠粘標簽)或類似物而言，將粘合片用于具有熱敏著色層的標簽已經在近年增加。就其記錄方法而言，有噴墨記錄、熱敏記錄和壓敏記錄。常規地，用于標簽的具有層壓結構的典型的粘合片——其中粘合層和離型紙在該片的相反表面上層壓至熱敏著色層——也可以以卷起狀態使用，因為粘合層和熱敏著色層經離型紙接觸。此外，用于標簽的粘合片廣泛使用，因為它在粘附時容易通過剝離離型紙以暴露粘合層進行粘附。

然而，用于標簽的該常規粘合片需要在使用時剝離離型紙。因為當剝離時難以再次使用離型紙，它在很多情況下被處理掉，導致天然資源的浪費。

為了解決上述問題，提出一種卷起的無襯熱敏記錄標簽，其具有形成在熱敏著色層表面上的剝離層，并具有抵抗粘合層的剝離性質，并因此可以在沒有離型紙的卷的狀態使用。

然而，該無襯熱敏記錄標簽在熱敏著色層表面上具有剝離層，并因此當通過裝備有熱敏頭的打印機打印時，剝離層粘附(堆積)在熱敏頭上，引起打印不能合適進行的問題。因此，需要一種熱敏記錄標簽，通過其，打印可合適地進行，并且其中粘合層和剝離層可適當地彼此剝離。

例如，為了防止熱敏記錄標簽和熱敏頭之間的粘合，并防止剝離層形成材料在熱敏頭上的沉積，提出用固化催化劑加熱剝離層形成材料(例如，乳液型有機硅樹脂、硬脂酸鋅乳液和膠態二氧化硅)，以充分固化(見PTL1)。然而，在該提議中，所得標簽對熱敏頭的匹配能力不是必定足夠的。此外，當剝離層包括硬脂酸鋅時，難以固化有機硅樹脂，導致剝離層剝離能力降低。

進一步地，提出一種熱敏記錄標簽，其中層壓了熱敏著色層、保護層和剝離層，其中保護層包含具有顆粒直徑0.01μm至10μm的粉末以在剝離層表面上形成不規則形狀，由此防止熱敏頭和標簽之間的粘合(見PTL2)。然而，在該提議中，形成剝離層的樹脂為UV固化有機硅樹脂，其在UV固化期間引起體積收縮，導致剝離層和保護層之間結合能力低。

此外，提出為了改善剝離層的固化能力——所述剝離層通過施加放射線固化包括環氧基的聚硅氧烷、包括1-丙烯基醚基的聚硅氧烷和包括乙烯醚基的聚硅氧烷形成——和為了改善保護層和剝離層之間的緊密接觸，利用包括水溶性樹脂和膠態二氧化硅作為主要成分的保護層(見PTL3)。然而，該提議不能防止在UV固化期間體積收縮，其導致剝離層的抗粘著性低的問題。

此外，提出一種包括剝離層的熱敏記錄粘合標簽，所述剝離層通過施加放射線固化包括無溶劑放射線固化有機聚硅氧烷化合物和有機氫聚硅氧烷的材料形成(見PTL4)。然而，在該提議中，無溶劑有機硅樹脂與溶劑有機硅樹脂相比具有小分子量并趨于產生不足的固化結合。交聯反應在放射線固化中快速進行，在幾秒內形成固化的涂膜。因此，≡SiH基團趨向于保持，并且交聯密度變低，其可導致粘著。

提出了一種具有通過熱固化無溶劑有機硅樹脂形成的剝離層的離型紙(見PTL5)。然而，該提議不旨在防止粘著和改善與防護層的結合能力。

進一步地，提出了一種熱敏記錄材料，其包括基底、包括無色染料和顯影劑的熱敏著色層、包括水溶性樹脂和交聯劑的第一保護層和包括水溶性樹脂、交聯劑和顏料的第二保護層，其中熱敏著色層、第一保護層和第二保護層以該順序層壓在基底上，并且第二保護層包含雙丙酮改性的聚乙烯醇和丙烯酸樹脂或馬來酸共聚物(見PTL6)。然而，在該提議中，保護層為外表面層，并且它沒有教導與提供最外表面的由無溶劑有機硅樹脂形成的剝離層的相容性。

如上提及，常規領域中描述的無襯熱敏記錄標簽具有以下問題：不能獲得保護層和剝離層之間足夠的結合強度，以及不能同時獲得剝離層對粘合層的抗粘著性和足夠的剝離能力。

引用列表

專利文獻

PTL1：日本專利(JP-B)號4409809

PTL2：日本專利申請特開(JP-A)號2003-34076

PTL3：JP-A號11-116909

PTL4：JP-A號2003-171630

PTL5：JP-A號2008-231171

PTL6：JP-A號2008-260275

發明內容