[發(fā)明專利]熱敏記錄標(biāo)簽在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280043732.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103782334A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 池田俊明;久我豐;久鄉(xiāng)智之 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社理光 |
| 主分類號(hào): | G09F3/02 | 分類號(hào): | G09F3/02;B41M5/337;G09F3/10 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民;張全信 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱敏 記錄 標(biāo)簽 | ||
1.熱敏記錄標(biāo)簽,其包括:
基底;
下層;
熱敏著色層;
防護(hù)層;
剝離層;和
粘合層,其中所述下層、所述熱敏著色層、所述防護(hù)層和所述剝離層以該順序被置于所述基底的一個(gè)表面上,并且所述粘合層被置于所述基底的另一表面上,
其中所述剝離層包括熱固化有機(jī)硅樹脂的固化產(chǎn)物,并且所述防護(hù)層包括水溶性樹脂與交聯(lián)劑的固化產(chǎn)物和無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述熱固化有機(jī)硅樹脂包括含有己烯基的有機(jī)聚硅氧烷和有機(jī)氫聚硅氧烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述水溶性樹脂為衣康酸改性的聚乙烯醇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述無機(jī)填料為氫氧化鋁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述防護(hù)層進(jìn)一步包括樹脂顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述樹脂顆粒為有機(jī)硅樹脂顆粒、交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯顆粒或其兩者。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯顆粒具有1.0μm至8.0μm的體積平均顆粒直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述交聯(lián)的聚甲基丙烯酸甲酯顆粒是多孔的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述下層進(jìn)一步包括中空的熱塑性樹脂顆粒。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述剝離層和所述防護(hù)層之間的粘結(jié)強(qiáng)度強(qiáng)于所述粘合層和所述剝離層之間的粘結(jié)強(qiáng)度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的熱敏記錄標(biāo)簽,其中所述熱敏記錄標(biāo)簽為卷的形式。
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