[發明專利]RFID芯片模塊

有效

• 申請號: 201280041390.6
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN103765446A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·比勒
• 申請（專利權）人: 泰克斯蒂爾瑪股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 周艷玲;王琦

技術領域

本發明涉及芯片模塊，具體涉及用于連接到織物基底的RFID芯片模塊。本發明還涉及具有RFID芯片模塊的標簽和制造具有RFID芯片模塊的標簽的方法。

背景技術

RFID芯片已經越來越多地用于標記織物，例如服裝或者由織物制造的其它產品。為確保它們的適當功能性，RFID標簽必須被提供有RFID應答器芯片和相應的天線結構，用于發送和接收電子RFID信號。RFID標簽可以使用RFID芯片并且將RFID芯片連接到基底中的導電帶來制成，基底諸如是具有與粘結到其的或編織在其中的金屬帶的織物基底。

因為RFID標簽是成批產品，所以需要以高產量高效地且可靠地制造RFID標簽。

發明內容

本發明的構思在于提供一種芯片模塊，特別是RFID芯片模塊，用于連接到具有天線結構的基底，例如具有形成RFID天線的金屬化結構的織物基底。為了可靠且高效地將芯片模塊連接到基底，芯片模塊在底側上被提供有金屬化結構，該金屬化結構可被焊接到基底的金屬化結構。焊接可以通過激光回流焊接過程來執行，其中通過一個或更多個激光束來照射芯片模塊的與具有金屬化結構的表面相對的表面上，該一個或更多個激光束朝向金屬化結構被引導通過芯片模塊的主體。激光束的能量可以主要沉積在金屬化結構上，以對布置在金屬化結構上的材料進行回流焊接，由此在芯片模塊和基底之間形成焊接連接。

本發明的一方面因此涉及一種根據獨立權利要求1所述的芯片模塊。該芯片模塊包括：載體，具有第一主表面和與第一主表面相對的第二主表面；布置在載體的第一主表面中的第一凹進結構；和布置在載體的第一凹進結構中的芯片。有圖案的金屬化層被沉積在載體的第二主表面上，該金屬化層具有第一金屬化結構和第二金屬化結構，第一金屬化結構與第二金屬化結構電隔離。芯片被電連接到第一金屬化結構和第二金屬化結構。

對于根據權利要求1所述的芯片模塊，在將芯片模塊焊接到基底時可以使用快速、高效且可靠的激光回流焊接過程。若干優點之一在于芯片模塊被構造為將來自射向第一主表面的激光束的能量引導通過載體到達金屬化結構，在金屬化結構處可以執行焊接過程。通過芯片模塊的主體進行激光回流焊接的可能性增大了處理速度和效率。

根據一個實施例，載體可以包括對于可見光、UV光和/或紅外光透明的材料。這提供的優點在于用于激光回流焊接的激光束能量不被或大體上不被吸收在載體中，由此提供快速的回流過程。

根據另一實施例，芯片模塊可以包括：布置在載體的第一主表面中并與第一金屬化結構相對的第二凹進結構；和布置在載體的第一主表面中并與第二金屬化結構相對的第三凹進結構。附加的凹進結構提供的優點在于激光束被引導通過芯片模塊的載體的區域處的載體厚度較小。

有利地，第二凹進結構和第三凹進結構可以是從第一主表面通過載體延伸到第二主表面的貫穿孔。當激光束被引導通過貫穿孔時，這允許激光束向載體表面上的金屬化結構進行直接的能量傳遞。

在一實施例中，貫穿孔可延伸通過第一金屬化結構和第二金屬化結構。在這種情況下，激光束的能量通過芯片模塊被直接傳遞到可沉積在芯片模塊的金屬化結構上的焊接材料。

在一實施例中，第一金屬化結構和第二金屬化結構均被圖案化成具有連續的金屬化構件和金屬化焊盤（land），連續的金屬化構件在芯片模塊的第二主表面的邊緣部分上延伸，金屬化焊盤從連續的金屬化構件朝向芯片模塊的中部延伸。

在又一實施例中，光阻材料層（photoresist?layer）可被布置在金屬化層和載體之間。當芯片模塊激光回流焊接到基底時，光阻材料層可允許激光束能量在金屬化結構中的高效能量吸收。

在再一實施例中，凹進結構中的芯片可與模制材料模制在一起。這將芯片密封在芯片模塊中，并且就可能危及芯片模塊的完整性或者功能性的外部因素而言，這提供了額外的穩定性和阻力。

在另一實施例中，芯片可以是RFID芯片。這允許高效且低成本地制造RFID芯片模塊，特別是用于RFID標簽的RFID芯片模塊。

在又一實施例中，芯片模塊可以包括布置在第一金屬化結構上的第一焊接凸點和布置在第二金屬化結構上的第二焊接凸點。焊接凸點可優選在將芯片模塊激光焊接到基底之前被布置在金屬化結構上，以加速焊接過程。