[發明專利]RFID芯片模塊

有效

• 申請號: 201280041390.6
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN103765446A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·比勒
• 申請（專利權）人: 泰克斯蒂爾瑪股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 周艷玲;王琦

1.芯片模塊（10；20；30），包括：

載體（1），具有第一主表面（1a）和與所述第一主表面（1a）相對的第二主表面（1b）；

第一凹進結構（4），被布置在所述載體（1）的所述第一主表面（1a）中；

芯片（5），被布置在所述載體（1）的所述第一凹進結構（4）中；和

有圖案的金屬化層（2），被沉積在所述載體（1）的所述第二主表面上，所述金屬化層（2）具有第一金屬化結構（2a）和第二金屬化結構（2b），所述第一金屬化結構（2a）與所述第二金屬化結構（2b）電隔離，其中所述芯片（5）被電連接到所述第一金屬化結構（2a）和所述第二金屬化結構（2b）。

2.根據權利要求1所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述載體（1）包括對可見光、UV光和/或紅外光透明的材料。

3.根據權利要求1和2中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），進一步包括:

第二凹進結構（6a），被布置在所述載體（1）的所述第一主表面（1a）中并與所述第一金屬化結構（2a）相對；和

第三凹進結構（6b），被布置在所述載體（1）的所述第一主表面（1a）中并與所述第二金屬化結構（2b）相對。

4.根據權利要求3所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述第二凹進結構和所述第三凹進結構（6）是從所述第一主表面（1a）通過所述載體（1）延伸到所述第二主表面（1b）的貫穿孔。

5.根據權利要求4所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述貫穿孔（6）延伸通過所述第一金屬化結構（2a）和所述第二金屬化結構（2b）。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述第一金屬化結構（2a）和所述第二金屬化結構（2b）均被圖案化成具有連續的金屬化構件和金屬化焊盤，所述連續的金屬化構件在所述芯片模塊（10）的第二主表面（1b）的邊緣部分上延伸，所述金屬化焊盤從所述連續的金屬化構件朝向所述芯片模塊（10）的中部延伸。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），進一步包括:

光阻材料層，被布置在所述金屬化層（2）和所述載體（1）之間。

8.根據權利要求1至7中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述凹進結構（4）中的所述芯片（5）與模制材料模制在一起。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），其中所述芯片（5）是RFID芯片。

10.根據權利要求1至9中的任一項所述的芯片模塊（10；20；30），進一步包括:

第一焊接凸點（3），被布置在所述第一金屬化結構（2a）上；和

第二焊接凸點（3），被布置在所述第二金屬化結構（2b）上。

11.一種將芯片模塊（10；20；30）連接到基底的方法（50），所述芯片模塊（10；20；30）包括載體（1）和有圖案的金屬化層（2），所述載體（1）具有第一主表面（1a）和與所述第一主表面（1a）相對的第二主表面（1b），所述有圖案的金屬化層（2）被沉積在所述載體（1）的所述第二主表面上，所述金屬化層（2）具有第一金屬化結構（2a）和第二金屬化結構（2b），所述第一金屬化結構（2a）具有附接到其的第一焊接凸點（3a），所述第二金屬化結構（2b）具有附接到其的第二焊接凸點（3b），所述方法包括：

將所述芯片模塊（10；20；30）放置在基底（47；61）上，所述芯片模塊（10；20；30）的所述第二主表面（1b）面向所述基底（47；61）；

將所述芯片模塊（10；20；30）的所述第一焊接凸點（3a）和所述第二焊接凸點（3b）與所述基底（47；61）上相應的第一和第二金屬化圖案（62）對準；

用激光束（L）照射（53）所述芯片模塊（10；20；30），所述激光束（L）以垂直的入射角射向所述第一主表面（1a）；以及

通過所述激光束（L）對所述第一焊接凸點（3a）和所述第二焊接凸點（3b）進行回流（54），由此在所述第一焊接凸點（3a）和所述第二焊接凸點（3b）與所述基底（47；61）上相應的所述第一和第二金屬化圖案（62）之間形成焊接連接。