[發明專利]壓印模具固定用粘合片材、壓印裝置及壓印方法有效
| 申請號: | 201280040911.6 | 申請日: | 2012-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN103748659A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 上原諭;高橋孝德 | 申請(專利權)人: | 綜研化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02;C09J7/02;C09J133/06;C09J133/14 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 馮雅 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 模具 固定 粘合 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用于固定壓印中使用的壓印模具的雙面粘合片材以及使用該粘合片材的壓印裝置和壓印方法。
背景技術
半導體和光學元件的制造中,為了形成電路結構等,進行壓印操作,即、將具有特定的圖案形狀的壓印模具按壓在熱塑性樹脂或熱固性樹脂上,通過加熱或紫外線照射,將其圖案形狀轉印至各材料。
上述壓印操作中,使用具備用于將壓印模具按壓在樹脂上的壓力施加部的裝置,該裝置中在壓力施加部上固定有壓印模具。作為用于保持的手段,已知使用雙面粘合片材。另一方面,壓印操作中,壓印模具破損的情況下、或者在圖案不同的半導體材料或光學元件的制造中需要更換壓印模具,因而較好是壓印模具能夠從壓力施加部拆卸的結構。因而,壓印操作時,人們期望一種具有壓印模具不會自壓力施加部剝離、發生偏離的粘合力,且在更換壓印模具時能夠將壓印模具不留殘膠地從壓力施加部取下的雙面粘合片材。但是,粘合劑粘貼于被粘體后,隨著時間的經過,粘合力容易升高,難以擔保再剝離性。
作為解決這種問題的粘合片材,已知將具有含有壓敏型粘合劑和側鏈結晶性聚合物的粘合劑層的膠粘帶用于壓印模具的保持,在更換壓印模具時,使粘合片材達到側鏈結晶性聚合物的Tg以上的溫度以使含有側鏈結晶性聚合物的粘合劑層的粘合力降低,從而將壓印模具從壓力施加部剝離(例如參照專利文獻1)。
但是,進行照射紫外線的光壓印的情況下,來自光源的輻射熱最大也只達到80℃左右。因而,在使用利用熱使粘合力降低的膠粘帶來保持壓印模具的情況下,在壓印操作中壓印模具可能會從壓力施加部剝離。特別是,作為壓力施加部使用輥式的壓力施加部的情況下,還必須考慮輥的輻射熱的蓄熱。
因此,需要一種即使在壓印操作中產生的熱的存在下粘合力也不降低、壓印模具的更換容易的膠粘帶。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2011-1520號
發明內容
發明所要解決的技術問題
本發明的目的是提供一種壓印模具固定用粘合片材,它是能夠以壓印時不發生壓印模具的剝離和偏離的方式固定壓印模具的粘合片材,其在更換壓印模具時能夠從壓印裝置的壓力施加部剝離。
解決技術問題所采用的技術方案
本發明是例如下述[1]~[15]的發明。
[1]一種壓印模具固定用粘合片材,它是用于使向被轉印體按壓形成有微細的圖案的壓印模具而將該壓印模具的上述圖案形狀轉印至上述被轉印體的壓印裝置的壓印模具與壓力施加部之間固定成為一體的粘合片材,其特征是,包括:基材,設置在基材的一表面上的粘合劑層(A),和設置在基材的另一表面上的粘合劑層(B);粘合劑層(A)被用于粘貼在壓印裝置的壓力施加部,粘合劑層(B)被用于粘貼在壓印模具;粘合劑層(B)的23℃時的粘合力>粘合劑層(A)的23℃時的粘合力;粘合劑層(A)的23℃時的粘合力為1~10N/25mm,且在80℃、濕度65%下放置7小時后的粘合力為1~30N/25mm;粘合劑層(B)的23℃時的粘合力為3~30N/25mm。
[2]如[1]所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于壓印時施加于壓印模具的壓力是0.1~50MPa的壓印裝置。
[3]如[1]或[2]所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于輥式壓印裝置。
[4]如[1]~[3]中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于將形成有納米級尺寸的圖案的壓印模具和壓力施加部之間固定成一體。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,上述粘合劑層(B)含有光吸收劑和/或光穩定劑。
[6]如[1]~[5]中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合劑層(A)中的粘合劑的粘合力為1~10N/25mm。
[7]如[6]所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合劑層(A)中的粘合劑是使(甲基)丙烯酸單體與具有交聯性官能團的單體共聚而得的丙烯酸類共聚物。
[8]如[1]~[5]中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合劑層(A)中的構成粘合劑的聚合物的重均分子量為80萬~180萬。
[9]如[1]~[5]中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合劑層(A)中的粘合劑是使相對于全部單體100重量份包含0.5~20重量份的含硅氧烷單體的單體進行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷類共聚物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





