[發明專利]壓印模具固定用粘合片材、壓印裝置及壓印方法有效
| 申請號: | 201280040911.6 | 申請日: | 2012-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN103748659A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 上原諭;高橋孝德 | 申請(專利權)人: | 綜研化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02;C09J7/02;C09J133/06;C09J133/14 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 馮雅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 模具 固定 粘合 裝置 方法 | ||
1.一種壓印模具固定用粘合片材,它是用于使向被轉印體按壓形成有微細的圖案的壓印模具而將該壓印模具的所述圖案形狀轉印至所述被轉印體的壓印裝置的壓印模具與壓力施加部之間固定成為一體的粘合片材,其特征在于,
包括:基材,設置在基材的一表面上的粘合劑層(A),和設置在基材的另一表面上的粘合劑層(B);
粘合劑層(A)被用于粘貼在壓印裝置的壓力施加部,粘合劑層(B)被用于粘貼在壓印模具;
粘合劑層(B)的23℃時的粘合力>粘合劑層(A)的23℃時的粘合力;
粘合劑層(A)的23℃時的粘合力為1~10N/25mm,且在80℃、濕度65%下放置7小時后的粘合力為1~30N/25mm;粘合劑層(B)的23℃時的粘合力為3~30N/25mm。
2.如權利要求1所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于壓印時施加于壓印模具的壓力是0.1~50MPa的壓印裝置。
3.如權利要求1或2所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于輥式壓印裝置。
4.如權利要求1~3中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于將形成有納米級尺寸的圖案的壓印模具和壓力施加部之間固定成一體。
5.如權利要求1~4中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,所述粘合劑層(B)含有光吸收劑和/或光穩定劑。
6.如權利要求1~5中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)中的粘合劑的粘合力為1~10N/25mm。
7.如權利要求6所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)中的粘合劑是使(甲基)丙烯酸單體與具有交聯性官能團的單體共聚而得的丙烯酸類共聚物。
8.如權利要求1~5中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)中的構成粘合劑的聚合物的重均分子量為80萬~180萬。
9.如權利要求1~5中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)中的粘合劑是使相對于全部單體100重量份包含0.5~20重量份的含硅氧烷單體的單體進行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷類共聚物。
10.如權利要求1~5中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)的凝膠比率為70~95%。
11.如權利要求1~5中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合劑層(A)中,相對于粘合劑100重量份含有1~20重量份的硅油。
12.一種壓印裝置,它是向被轉印體按壓形成有微細的圖案的壓印模具而將該壓印模具的所述圖案形狀轉印至所述被轉印體的壓印裝置,其特征在于,
在將直接接觸所述被轉印體的所述壓印模具與能施加壓力的壓力施加部之間通過權利要求1~11中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材固定成一體時,
使粘合劑層(B)位于所述粘合片材的基材的所述壓印模具側,使粘合劑層(A)位于該基材的壓力施加部側。
13.如權利要求12所述的壓印裝置,其特征在于,所述壓力施加部是輥式。
14.一種將壓印模具固定在壓印裝置的方法,其特征在于,將權利要求1~11中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材的粘合劑層(A)粘貼在壓力施加部,再將壓印模具粘貼在所述壓印模具固定用粘合片材的粘合劑層(B)上。
15.一種將壓印模具從壓印裝置取下的方法,其特征在于,將權利要求1~11中任一項所述的壓印模具固定用粘合片材的粘合劑層(A)從壓力施加部剝離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





