[發明專利]聲學設備和制造方法

無效

• 申請號: 201280040355.2
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN103975608A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: T·K·威克斯特龍
• 申請（專利權）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;劉久亮

相關申請的交叉引用

本專利要求保護基于35U.S.C.§119(e)于2011年8月19日遞交的發明名稱為“聲學設備和制造方法”的美國臨時申請No.61/525,395的優先權，其內容整體上作為參考并入于此。

技術領域

本申請涉及聲學設備，更具體地涉及它們的結構和輸入配置。

背景技術

各種類型的麥克風和接收器已經被人們使用了多年。在這些設備中，不同的電子部件共同安置于一個外殼或組件內。例如，麥克風典型地包括微機電系統(MEMS)設備、振動膜和集成電路，連同其他部件和這些部件都安置于外殼內。其他類型的聲學設備可包括其他類型的部件。

可以按照各種不同的方式來配置及組裝麥克風。例如，可以配置麥克風以便聲能通過麥克風的“頂部”口(即，位于麥克風組件的頂面上的口)進入。在另一示例中，可以配置麥克風以便聲能通過麥克風的“底部”口(即，位于麥克風組件的底面上的口)進入。

可以由部署麥克風的空間的幾何結構(例如，舉幾個例子，在蜂窩電話、個人計算機、助聽器及一些其他電子設備中，)來決定是使用配置有頂部口的麥克風還是使用配置有底部口的麥克風的選擇。例如，在一些實例中，這個幾何結構可能決定了必須使用頂部口，然而在其他環境下，也可能需要底部口。

底部口配置提供了一些相比頂部口配置設備的優勢。例如，具有底部口的麥克風的后腔(back volume)通常大于利用頂部口的設備的后腔。因為一般來說，后腔越大，麥克風的性能越好，所以通常希望使用底部口麥克風。不幸地是，常常需要頂部口設備，因此，用戶不能得到底部口設備中通常后腔較大的好處。

附圖說明

為了更徹底地理解本公開，將參考以下的詳細說明和附圖，其中：

圖1A是根據本發明不同實施方式的麥克風設備的一個示例的底部剖面立體圖；

圖1B是根據本發明不同實施方式的圖1A的麥克風設備的一部分的側面剖視圖；

圖1C是根據本發明不同實施方式的圖1A的麥克風設備的頂部立體圖；

圖1D是根據本發明不同實施方式的圖1A的麥克風設備的底部立體圖；

圖2A是根據本發明不同實施方式的雙麥克風設備的一個示例的立體剖面圖；

圖2B是根據本發明不同實施方式的圖2A的雙麥克風設備的一部分的立體剖面圖；

圖3A是根據本發明不同實施方式的雙麥克風設備的一個示例的立體剖面圖；

圖3B是根據本發明不同實施方式的圖3A的雙麥克風設備的一部分的立體剖面圖。

本領域技術人員應當意識到，為了簡明和清楚圖示了圖中的元素。應當進一步意識到，可以按照事件的特定次序描述或者描繪某些動作和/或步驟，同時本領域技術人員應當理解實際上并不需要一定按照這種順序。還應當理解的是，本文使用的術語和措辭具有與其在查詢和研究的相應各自領域種一致的普通含義，除非本文另外闡述具體含義。

具體實施方式

麥克風被設置為允許聲能通過麥克風組件的頂部開口進入。聲音被傳播到該設備的底部口，并且通過該底部口進入該設備(即，省略了直接通向麥克風組件內部的頂部口)。這樣，因為使用了更大的后腔(相比于頂部口設備)而增大了該設備的信噪比。

還提供了雙或多MEMS麥克風設備，其中，在同一組件中布置了兩個或更多個麥克風。在一個特定的雙麥克風組件中，一個麥克風的聲能源自該組件的頂部，并且通過該設備中的通道進行傳播，穿過該組件的底部，到達底部口，并且然后進入該組件。在另一個麥克風的情形下，聲能通過基板傳播，并且進入該組件的第二麥克風的底部口。

在本文描述的方法中，因為相比于常規頂部口MEMS麥克風，后腔更大，所以提供了改進的信噪比(SNR)性能。通過狹窄通道傳播聲音增加了阻尼，并且用來拉平麥克風頻率響應的共振峰。本文描述的方法還防止從組件的外部到組件的內部的碎片滲透。在任何情形下，由于存在碎片的艱難路徑(在通道之下，經由狹窄路徑，以及向上進入設備)，所以也能防止碎片從麥克風的外部到MEMS底板/振動膜的移動。