[發明專利]聲學設備和制造方法無效
| 申請號: | 201280040355.2 | 申請日: | 2012-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN103975608A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | T·K·威克斯特龍 | 申請(專利權)人: | 美商樓氏電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聲學 設備 制造 方法 | ||
1.一種麥克風組件,該麥克風組件包括:
底座;
布置在所述底座上的至少一個側壁;
耦接到所述至少一個側壁的蓋,其中,所述底座、所述至少一個側壁和所述蓋形成了腔,所述腔中布置有MEMS器件;
延伸穿過所述蓋的頂部口;
延伸穿過所述至少一個側壁的第一通道,該第一通道被設置成與所述頂部口相連通;
延伸穿過所述底座的底部口,其中,所述MEMS器件布置在該底部口的上方;
所形成的沿著所述底座的底面延伸的第二通道,該第二通道在所述第一通道和所述底部口之間延伸并且與所述第一通道和所述底部口相連通;
使得由所述頂部口接收的聲能穿過所述第一通道、所述第二通道和所述底部口,并在所述MEMS器件處被接收。
2.根據權利要求1所述的麥克風組件,其中,焊料環、所述底座的底面和安裝基板形成了所述第二通道。
3.根據權利要求1所述的麥克風組件,其中,所述底座包括印刷電路板。
4.根據權利要求1所述的麥克風組件,該麥克風組件還包括布置在所述腔中并耦接到所述MEMS器件的集成電路。
5.根據權利要求1所述的麥克風組件,其中,所述MEMS器件限定了前腔和后腔,并且所述后腔明顯大于所述前腔。
6.一種多麥克風組件,該多麥克風組件包括:
底座;
布置在所述底座上的至少一個側壁;
耦接到所述至少一個側壁的蓋,其中,所述底座、所述至少一個壁和所述蓋形成了腔,所述腔中布置有第一MEMS器件和第二MEMS器件;
延伸穿過所述蓋的頂部口;
延伸穿過所述至少一個側壁的第一通道,該第一通道被設置成與所述頂部口相連通;
延伸穿過所述底座的第一底部口,其中,所述第一MEMS器件布置在所述第一底部口的上方;
所形成的沿著所述底座的底面延伸的第二通道,所述第二通道在所述第一通道和所述第一底部口之間延伸并且與所述第一通道和所述第一底部口相連通;
延伸穿過所述底座的第二底部口,其中,所述第二MEMS器件布置在所述第二底部口的上方;
所形成的沿著所述底座的底面延伸的第三通道,所述第三通道在基板中的第四通道和所述第二底部口之間延伸并且與所述基板中的所述第四通道和所述第二底部口相連通;
使得由所述頂部口接收的第一聲能穿過所述第一通道、所述第二通道和所述底部口,并且在所述第一MEMS器件處被接收;并且
使得從所述基板中的所述第四通道接收的第二聲能穿過所述第三通道和所述第二底部口,并且在所述第二MEMS器件處被接收。
7.根據權利要求6所述的多麥克風組件,其中,所述第一MEMS器件和所述第二MEMS器件共享單個后腔。
8.根據權利要求6所述的多麥克風組件,該多麥克風組件還包括內部壁,所述內部壁將所述腔劃分為第一子腔和第二子腔。
9.根據權利要求8所述的多麥克風組件,其中,所述第一MEMS器件布置在所述第一子腔中,并且所述第二MEMS器件布置在所述第二子腔中。
10.根據權利要求9所述的多麥克風組件,其中,所述第一MEMS器件使用第一后腔,所述第二MEMS器件使用第二后腔,并且所述第一后腔通過所述內部壁與所述第二后腔分開。
11.根據權利要求6所述的多麥克風組件,該多麥克風組件還包括布置在所述底座的底面上的焊料環,所述焊料環、所述底座的底面和安裝基板形成了所述第二通道。
12.根據權利要求6所述的多麥克風組件,其中,所述底座包括印刷電路板。
13.根據權利要求6所述的多麥克風組件,該多麥克風組件還包括集成電路,所述集成電路布置在所述腔中并耦接到所述第一MEMS器件或者所述第二MEMS器件。
14.根據權利要求6所述的多麥克風組件:
其中,所述第一MEMS器件和所述第二MEMS器件形成了至少一個前腔;
其中,所述第一MEMS器件和所述底座形成了第一前腔;
其中,所述第二MEMS器件和所述底座形成了第二前腔;以及
其中,所述至少一個后腔明顯大于所述第一前腔或所述第二前腔。
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