[發(fā)明專利]硅基超高壓電阻器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280036481.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103718294A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·蘇塔德加;R·克里施納穆爾蒂;徐兆揚(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 馬維爾國際貿(mào)易有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06;H01L49/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 酆迅;張臻賢 |
| 地址: | 巴巴多斯*** | 國省代碼: | 巴巴多斯;BB |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超高壓 電阻器 | ||
1.一種集成電路(IC),包括:
導(dǎo)電材料的第一層;
絕緣材料的第二層,其中所述第二層具有第一側(cè)面和第二側(cè)面,所述第一側(cè)面與所述第一層相鄰布置;
襯底,與所述第二層的所述第二側(cè)面相鄰布置;以及
布置在所述襯底中的第一阱部,
其中所述第一阱部與所述第二層的所述第二側(cè)面相鄰,并且
其中所述襯底和所述第一阱部具有相對(duì)的摻雜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC,其中所述第二層具有額定擊穿電壓,并且其中所述第二層在跨所述第一層施加的第一電壓大于或等于所述第二層的額定擊穿電壓時(shí)并不被擊穿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC,其中所述襯底進(jìn)一步包括:
所述導(dǎo)電材料的第三層,其中所述第三層連接至所述第一層;
所述絕緣材料的第四層,其中所述第四層具有與所述第三層相鄰布置的第一側(cè)面、以及第二側(cè)面;以及
布置在所述襯底之中的第二阱部,
其中所述第二阱部與所述第四層的所述第二側(cè)面相鄰,并且
其中所述襯底和所述第二阱部具有相對(duì)的摻雜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC,其中所述第一阱部連接至所述第一層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC,其中所述第一阱部連接至第一電壓,所述第一電壓具有小于跨所述第一層和所述第三層施加的第二電壓的數(shù)值。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC,其中所述第一阱部連接至第一電壓,其中所述第二阱部連接至第二電壓,并且其中所述第一電壓和所述第二電壓中的每一個(gè)電壓小于跨所述第一層和所述第三層施加的第三電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC,其中所述第一電壓和所述第二電壓相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC,其中所述第一阱部和所述第二阱部中的至少一個(gè)阱部連接至所述IC內(nèi)部的電壓點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC,其中跨所述第一層施加的所述第一電壓處于數(shù)百伏特的量級(jí)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC,其中:
所述第一層是多晶硅層,
所述第二層是氧化物層,并且
所述第一阱部是超高壓阱部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC,其中所述第一阱部連接至偏置電壓。
12.一種集成電路(IC),包括:
多個(gè)串聯(lián)連接的電阻器;
其中所述多個(gè)電阻器分享共用襯底;
其中所述多個(gè)電阻器中的每一個(gè)電阻器包括導(dǎo)電層、絕緣層和超高壓阱部;并且
其中所述絕緣層設(shè)置在所述導(dǎo)電層和所述超高壓阱部之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC,其中:
所述絕緣層具有第一側(cè)面和第二側(cè)面,所述第一側(cè)面與所述導(dǎo)電層相鄰布置;
所述襯底與所述絕緣層的所述第二側(cè)面相鄰布置;
所述超高壓阱部被布置在所述襯底中;
所述超高壓阱部與所述絕緣層的所述第二側(cè)面相鄰;并且
所述襯底和所述超高壓阱部具有相對(duì)的摻雜。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC,其中所述絕緣層具有額定擊穿電壓,并且其中所述絕緣層在跨所述導(dǎo)電層施加的第一電壓大于或等于所述絕緣層的額定擊穿電壓時(shí)并不被擊穿。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC,其中:
所述多個(gè)電阻器中的第一電阻器包括第一導(dǎo)電層、第一絕緣層和第一超高壓阱部;
所述多個(gè)電阻器中的第二電阻器包括第二導(dǎo)電層、第二絕緣層和第二超高壓阱部;并且
所述第二導(dǎo)電層連接至所述第一導(dǎo)電層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的IC,其中所述第一超高壓阱部連接至所述第一導(dǎo)電層。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的IC,其中所述第一超高壓阱部連接至第一電壓,所述第一電壓具有小于跨所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層施加的第二電壓的數(shù)值。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的IC,其中所述第一超高壓阱部連接至第一電壓,其中所述第二超高壓阱部連接至第二電壓,并且其中所述第一電壓和所述第二電壓中的每一個(gè)電壓小于跨所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層施加的第三電壓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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