[發明專利]在電子器件上使用的反應性熱熔粘合劑無效
| 申請號: | 201280036280.0 | 申請日: | 2012-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN103717688A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | A·M·焦爾基尼;A·希雷 | 申請(專利權)人: | H.B.富勒公司 |
| 主分類號: | C09J5/00 | 分類號: | C09J5/00;H01L21/67;C08G18/10;C09J175/04;H01L23/10;H01L21/50;H01L23/00;H01L23/31;B32B27/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 張蓉珺;林柏楠 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子器件 使用 反應 性熱熔 粘合劑 | ||
本申請要求于2011年7月22日提交并且并入本文中的美國臨時申請No.61/510,784的權益。
發明內容
在一些方面,本發明涉及一種制備包括第一基材、第二基材以及位于兩個基材之間的電子元件的電子組件的方法。該方法包括提供在存在水分的情況下固化并包含大氣固化預聚物的反應性熱熔粘合劑組合物。將粘合劑涂布到第一基材的至少一部分上。然后使第二基材的至少一部分與第一基材上的粘合劑接觸。第一或第二基材中的任一者在涂布粘合劑之前包括電子元件。
在一個實施例中,粘合劑還包含Mettler軟化點為至少120℃的熱塑性組分。
在一些方面,本發明涉及這樣的電子組件,其包括第一基材、第二基材、位于第一和第二基材之間的電子元件以及包含大氣固化預聚物與水分的反應產物的反應性熱熔粘合劑。將第一基材的至少一部分通過粘合劑粘合到第二基材的至少一部分。
在一個實施例中,粘合劑還包含Mettler軟化點為至少120℃的熱塑性組分。
附圖說明
圖1示出在兩個基材之間的電子元件的剖視圖。
圖2示出在兩個基材之間的電子元件的剖視圖,其中粘合劑圍繞組件的邊緣。
圖3示出在兩個基材之間的電子元件的剖視圖,其中粘合劑遍及整個組件。
具體實施方式
粘合劑組合物
本發明所公開的粘合劑組合物是包含大氣固化預聚物以及任選的Mettler軟化點為至少120℃的熱塑性組分的反應性熱熔粘合劑。熱塑性組分可選自熱塑性彈性體、熱塑性聚合物以及它們的組合。粘合劑在暴露于大氣水分時固化。
在固化之前,粘合劑在約100℃至約150℃的溫度下顯示約5,000厘泊(cps)至約500,000cps、或甚至約10,000cps至約400,000cps的熔融粘度。
粘合劑在60℃下優選地顯示至少約2磅/平方英寸(psi)、或甚至至少4psi的初始搭接剪切強度。優選地,當根據本文所述的搭接剪切強度測試方法在23℃和50%的相對濕度下歷時12周后進行測試時,粘合劑顯示至少約20psi、或約30psi、或約70psi或甚至約100psi的最終搭接剪切強度。
粘合劑能夠提供蒸汽屏障。優選地,粘合劑在采用60密耳薄膜的形式時顯示不大于20克/平方米/天、或甚至不大于10克/平方米/天的濕蒸汽透過率(MVTR)。
當根據本文所述的剝離粘接強度測試方法進行測試時,粘合劑還優選地顯示針對聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜具有小于50%的粘合失效、小于10%的粘合失效、或甚至小于5%的粘合失效。
當與電子器件組件一起使用時,粘合劑優選地顯示具有某些特性。例如,粘合劑優選地能夠在低成本基材上于低溫下進行處理。其優選地能夠在自動化的卷對卷制造工藝中使用。其優選地顯示不需要B階段的或部分固化的快速附接。該組合物優選地具有長的開放時間或長的定型時間。該組合物優選地針對類似塑料的低能材料顯示具有良好的初始強度和最終粘合強度。其優選地為柔性的。其優選地顯示具有良好的水分和氧氣阻隔性能。其優選地為光學透明的,并且在暴露于紫外線輻射或較高的溫度時不會黃化。其優選地顯示具有低滲氣性和低空隙。并且其優選地通過消耗密封組件內的殘余水分而起到干燥劑或除濕劑的作用。
大氣固化(濕固化)預聚物
粘合劑包含大氣固化預聚物。大氣固化預聚物為在暴露于水分(如,大氣水分)時固化的預聚物。可用的大氣固化預聚物包括如異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物(如聚醚聚氨酯和聚酯聚氨酯);硅烷化封端的聚氨酯預聚物,聚二甲硅氧烷,烷氧基-、乙酰氧基-和氧氨基-硅烷封端的聚醚;硅烷官能的聚α烯烴聚合物;與烷氧基-、乙酰氧基-和氧氨基-有機官能化硅烷交聯的烷基硅氧烷聚合物;以及它們的組合。
粘合劑組合物優選地包含基于所述組合物的重量計其量為約5重量%、或約10重量%、或約15重量%,或約20重量%至約100重量%、或至約95重量%、或至約85重量%、或至約70重量%、或至約50重量%的大氣固化預聚物。
異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物。在其中大氣固化預聚物為異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物的實施例中,多種異氰酸酯封端的預聚物可包含在粘合劑組合物中。
可用的異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物包括具有至少2個異氰酸酯官能團的多異氰酸酯與多元醇(如,聚酯多元醇、聚醚多元醇或它們的組合)的反應產物。
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