[發明專利]在電子器件上使用的反應性熱熔粘合劑

無效

• 申請號: 201280036280.0
• 申請日: 2012-07-19
• 公開（公告）號: CN103717688A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: A·M·焦爾基尼;A·希雷
• 申請（專利權）人: H.B.富勒公司
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;H01L21/67;C08G18/10;C09J175/04;H01L23/10;H01L21/50;H01L23/00;H01L23/31;B32B27/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張蓉珺;林柏楠

1.一種制備電子組件的方法，包括：

將包含大氣固化預聚物的反應性熱熔粘合劑組合物涂布至第一基材的至少一部分，以及

使所述第一基材上的所述粘合劑與第二基材的至少一部分接觸，所述第一和第二基材中的至少一個在涂布所述粘合劑組合物之前包括至少一個電子元件。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點為至少120℃的熱塑性組分。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑是濕固化性的。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述大氣固化預聚物選自異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物、硅烷化封端的聚氨酯預聚物、硅烷官能的聚α烯烴聚合物，以及它們的組合。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述大氣固化預聚物為脂族異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑在室溫下為固體，并且具有150℃或更低的Mettler軟化點。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑為單組分粘合劑。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的混合物。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子元件選自發光二極管(LED)、有機LED、高亮度LED、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池和光伏電池。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點低于120℃的熱塑性組分。

11.一種電子組件，包括：

第一基材，

第二基材，

至少一個位于所述第一和第二基材之間的電子元件，以及

包含大氣固化預聚物和水分的反應產物的反應性熱熔粘合劑；

其中所述第一基材的至少一部分通過所述粘合劑粘合到所述第二基材的至少一部分。

12.根據權利要求11所述的組件，其中所述大氣固化預聚物選自異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物、硅烷化封端的聚氨酯預聚物、硅烷官能的聚α烯烴聚合物，以及它們的組合。

13.根據權利要求11所述的組件，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的混合物。

14.根據權利要求11所述的組件，其中所述電子元件選自發光二極管(LED)、有機LED、高亮度LED、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池和光伏電池。

15.根據權利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點為至少120℃的熱塑性組分。

16.根據權利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點低于120℃的熱塑性組分。

17.根據權利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含選自下列的添加劑：抗氧化劑、增塑劑、增粘劑、助粘劑、非反應性樹脂、紫外線穩定劑、催化劑、流變改性劑、殺微生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機溶劑、著色劑、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟，以及它們的混合物。